FM55X334K631EFG是一款高性能、低功耗的閃存存儲(chǔ)芯片,專為嵌入式系統(tǒng)�(shè)�(jì)。它采用先�(jìn)的制造工藝和存儲(chǔ)技�(shù),具備高可靠性和�(wěn)定�。該芯片支持多種接口模式,適用于工業(yè)、汽車以及消�(fèi)類電子設(shè)備中的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)需��
FM55X334K631EFG具有較大的存�(chǔ)容量,并且能夠在寬溫范圍�(nèi)�(wěn)定運(yùn)行,適合需要長(zhǎng)�(shí)間工作在惡劣�(huán)境下的應(yīng)��
容量�512Mb
電壓范圍�2.7V - 3.6V
工作溫度�-40°C � +125°C
封裝類型:TFBGA
接口:SPI
最大時(shí)鐘頻率:108MHz
�(shù)�(jù)保留�(shí)間:>20�
擦寫壽命�100,000�
FM55X334K631EFG具備以下主要特點(diǎn)�
1. 高密度存�(chǔ)能力,能夠滿足復(fù)雜系�(tǒng)的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)需求�
2. 支持高速SPI接口,確??焖俚臄?shù)�(jù)傳輸性能�
3. 具備�(qiáng)大的糾錯(cuò)功能(ECC),保證�(shù)�(jù)完整��
4. 寬泛的工作溫度范圍使其非常適合工�(yè)和汽車級(jí)�(yīng)��
5. �(nèi)置保�(hù)�(jī)�,如寫保�(hù)和讀保護(hù)功能,提升安全性�
6. 超低功耗設(shè)�(jì),延�(zhǎng)電池供電�(shè)備的使用壽命�
7. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且�(wú)鉛�
該芯片廣泛應(yīng)用于各種�(lǐng)�,包括但不限于:
1. 工業(yè)控制�(shè)備,例如PLC、HMI等�
2. 汽車電子系統(tǒng),如信息娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航模塊等�
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如數(shù)碼相�(jī)、智能手��
4. 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)�,例如智能家居控制器、傳感器節(jié)�(diǎn)�
5. �(yī)療設(shè)�,用于存�(chǔ)患者數(shù)�(jù)或診斷結(jié)果�
其可靠性與耐用性使得FM55X334K631EFG成為許多�(guān)鍵任�(wù)�(chǎng)景的理想選擇�
FM55X334K631ABCD
MX25L51245G
W25Q512JVSMQ