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FP55X104K102EGG 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/24 19:15:11 查看 閱讀�15

FP55X104K102EGG 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高可靠性和高性能的電子元�。它廣泛�(yīng)用于需要穩(wěn)定電容�、低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和高頻性能的電路中。該型號(hào)采用 X7R 溫度特性材料制�,具有優(yōu)良的溫度�(wěn)定性及容量變化�,在各種�(huán)境條件下均能保持�(wěn)定的電氣性能�
  FP55X104K102EGG 的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括電源濾�、信�(hào)耦合、去耦以及射頻電路中的匹配網(wǎng)�(luò)��

參數(shù)

電容值:0.1μF
  額定電壓�50V
  公差:�10%
  溫度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  封裝尺寸�0402英寸
  直流偏壓特性:良好
  工作溫度范圍�-55°C ~ +125°C
  阻抗:極�
  ESL(等效串�(lián)電感):�
  ESR(等效串�(lián)電阻):�

特�

FP55X104K102EGG 是一種高性能� MLCC,其核心特點(diǎn)在于采用� X7R �(lèi)陶瓷介質(zhì)材料,這種材料使得電容器在較寬的溫度范圍內(nèi)仍能維持較小的容量漂移,同時(shí)提供較高的穩(wěn)定性和可靠��
  1. **溫度特�**:X7R 材料保證了電容在 -55°C � +125°C 的溫度區(qū)間內(nèi)容量變化不超�(guò) ±15%,非常適合對(duì)溫度敏感的應(yīng)��
  2. **小型化設(shè)�(jì)**�0402 封裝使其成為緊湊型設(shè)�(jì)的理想選�,適用于空間受限的便攜式�(shè)備和高密度電路板�
  3. **� ESR � ESL**:此電容器具備較低的等效串聯(lián)電阻和電�,確保在高頻�?lián)碛谐錾男阅鼙憩F(xiàn),尤其適合射頻和高速數(shù)字電��
  4. **高可靠�**:通過(guò)�(yán)格的工藝控制與測(cè)�,該型號(hào)具有較高的使用壽命和抗機(jī)械應(yīng)力能�,能夠在惡劣�(huán)境下�(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)��
  5. **�(huán)保兼容�**:符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),并支持�(wú)鉛焊接工�,滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造的需��

�(yīng)�

FP55X104K102EGG 主要用于以下�(chǎng)景:
  1. **電源濾波**:在 DC-DC �(zhuǎn)換器、開(kāi)�(guān)電源和其他功率供�(yīng)模塊�,用作輸入輸出端的濾波電容以減少紋波和噪��
  2. **信號(hào)耦合**:在模擬信號(hào)傳輸�(guò)程中充當(dāng)耦合元件,隔離直流成分并傳遞交流信號(hào)�
  3. **去耦功�**:為 IC 和其他有源器件提供局�?jī)?chǔ)�,降低電源線上的高頻干擾�
  4. **射頻電路**:應(yīng)用于射頻前端模塊、天線匹配網(wǎng)�(luò)和濾波器�(shè)�(jì)中,確保信號(hào)完整性和系統(tǒng)性能�
  5. **音頻處理**:作為音頻放大器中的旁路電容或耦合電容,提升音�(zhì)表現(xiàn)�

替代型號(hào)

FP56X104K102EGG
  GRM152C80J104KA01D
  C0402X104K5RACTU

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