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FP55X104K102EGG 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/24 19:15:11 查看 閱讀:15

FP55X104K102EGG 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高可靠性和高性能的電子元件。它廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)定電容值、低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和高頻性能的電路中。該型號(hào)采用 X7R 溫度特性材料制成,具有優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性及容量變化率,在各種環(huán)境條件下均能保持穩(wěn)定的電氣性能。
  FP55X104K102EGG 的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括電源濾波、信號(hào)耦合、去耦以及射頻電路中的匹配網(wǎng)絡(luò)等。

參數(shù)

電容值:0.1μF
  額定電壓:50V
  公差:±10%
  溫度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  封裝尺寸:0402英寸
  直流偏壓特性:良好
  工作溫度范圍:-55°C ~ +125°C
  阻抗:極低
  ESL(等效串聯(lián)電感):低
  ESR(等效串聯(lián)電阻):低

特性

FP55X104K102EGG 是一種高性能的 MLCC,其核心特點(diǎn)在于采用了 X7R 類(lèi)陶瓷介質(zhì)材料,這種材料使得電容器在較寬的溫度范圍內(nèi)仍能維持較小的容量漂移,同時(shí)提供較高的穩(wěn)定性和可靠性。
  1. **溫度特性**:X7R 材料保證了電容在 -55°C 至 +125°C 的溫度區(qū)間內(nèi)容量變化不超過(guò) ±15%,非常適合對(duì)溫度敏感的應(yīng)用。
  2. **小型化設(shè)計(jì)**:0402 封裝使其成為緊湊型設(shè)計(jì)的理想選擇,適用于空間受限的便攜式設(shè)備和高密度電路板。
  3. **低 ESR 和 ESL**:此電容器具備較低的等效串聯(lián)電阻和電感,確保在高頻下?lián)碛谐錾男阅鼙憩F(xiàn),尤其適合射頻和高速數(shù)字電路。
  4. **高可靠性**:通過(guò)嚴(yán)格的工藝控制與測(cè)試,該型號(hào)具有較高的使用壽命和抗機(jī)械應(yīng)力能力,能夠在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
  5. **環(huán)保兼容性**:符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),并支持無(wú)鉛焊接工藝,滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造的需求。

應(yīng)用

FP55X104K102EGG 主要用于以下場(chǎng)景:
  1. **電源濾波**:在 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、開(kāi)關(guān)電源和其他功率供應(yīng)模塊中,用作輸入輸出端的濾波電容以減少紋波和噪聲。
  2. **信號(hào)耦合**:在模擬信號(hào)傳輸過(guò)程中充當(dāng)耦合元件,隔離直流成分并傳遞交流信號(hào)。
  3. **去耦功能**:為 IC 和其他有源器件提供局部?jī)?chǔ)能,降低電源線上的高頻干擾。
  4. **射頻電路**:應(yīng)用于射頻前端模塊、天線匹配網(wǎng)絡(luò)和濾波器設(shè)計(jì)中,確保信號(hào)完整性和系統(tǒng)性能。
  5. **音頻處理**:作為音頻放大器中的旁路電容或耦合電容,提升音質(zhì)表現(xiàn)。

替代型號(hào)

FP56X104K102EGG
  GRM152C80J104KA01D
  C0402X104K5RACTU

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