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FS55X226K101LRG 發(fā)布時間 時間:2025/5/22 21:47:15 查看 閱讀:9

FS55X226K101LRG 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動和負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。該器件采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和高開關(guān)速度的特點(diǎn),能夠顯著提高系統(tǒng)的效率并降低功耗。
  FS55X226K101LRG 的封裝形式為 LRG(Leaded Rigid Gull Wing),適合表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用,同時提供了良好的散熱性能。

參數(shù)

型號:FS55X226K101LRG
  類型:N-Channel MOSFET
  額定電壓:60V
  額定電流:40A
  導(dǎo)通電阻:1.2mΩ(典型值)
  柵極電荷:35nC(最大值)
  連續(xù)漏極電流:40A(Tc=25°C)
  工作溫度范圍:-55°C to +175°C
  封裝形式:LRG

特性

FS55X226K101LRG 具有以下關(guān)鍵特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,可顯著減少傳導(dǎo)損耗,提升系統(tǒng)效率。
  2. 高速開關(guān)能力,支持高頻應(yīng)用場合,減少開關(guān)損耗。
  3. 內(nèi)置 ESD 保護(hù)電路,增強(qiáng)了器件的抗靜電能力,提高了可靠性。
  4. 緊湊型封裝設(shè)計,便于在空間受限的應(yīng)用中使用。
  5. 寬廣的工作溫度范圍,使其適用于各種惡劣環(huán)境條件下的應(yīng)用。
  6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無鉛材料確保長期可用性。

應(yīng)用

FS55X226K101LRG 主要用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的主功率開關(guān)或同步整流器。
  2. DC-DC 轉(zhuǎn)換器中的高頻開關(guān)元件。
  3. 電機(jī)驅(qū)動電路中的功率級開關(guān)。
  4. 各類負(fù)載開關(guān)及保護(hù)電路。
  5. 工業(yè)控制設(shè)備中的功率管理模塊。
  6. 電池管理系統(tǒng)中的充放電控制開關(guān)。

替代型號

FS55X226K101LPG, FS55X226K101HRG, FS55X226K101MRG

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