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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > FS56X475K101EGG

FS56X475K101EGG 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 23:31:52 查看 閱讀�10

FS56X475K101EGG是一款高性能的功率MOSFET芯片,專為高效率、高頻開(kāi)�(guān)�(yīng)用而設(shè)�(jì)。該器件采用先�(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和�(yōu)化的�(kāi)�(guān)性能,適用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)、DC-DC�(zhuǎn)換器以及其他需要高效功率轉(zhuǎn)換的�(chǎng)景�
  FS56X475K101EGG采用了增�(qiáng)型封裝技�(shù),能夠提供出色的散熱性能和電氣特�,同�(shí)支持高電流操作和快速開(kāi)�(guān)速度。其主要目標(biāo)市場(chǎng)包括消費(fèi)電子、工�(yè)�(shè)備以及汽車電子領(lǐng)域�

參數(shù)

�(dǎo)通電阻(Rds(on)):4.5mΩ@Vgs=10V
  擊穿電壓(V(BR)DSS):75V
  連續(xù)漏極電流(Id):120A
  柵極電荷(Qg):80nC
  輸入電容(Ciss):3000pF
  反向恢復(fù)�(shí)間(trr):45ns
  工作溫度范圍�-55℃至+175�

特�

1. 超低�(dǎo)通電阻以減少傳導(dǎo)損��
  2. 快速開(kāi)�(guān)速度和低柵極電荷,降低開(kāi)�(guān)損��
  3. �(yōu)化的熱阻�(shè)�(jì),提升散熱能力�
  4. 高雪崩能量承受能�,提高系�(tǒng)可靠性�
  5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且�(wú)鉛�
  6. 可靠性經(jīng)�(guò)�(yán)格測(cè)�,適合嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)��
  7. 封裝形式支持表面貼裝技�(shù)(SMD),便于自動(dòng)化生�(chǎn)�

�(yīng)�

1. �(kāi)�(guān)模式電源(SMPS�
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)與控�
  4. 工業(yè)逆變�
  5. 汽車電子中的�(fù)載切�
  6. 充電器和適配�
  7. LED�(qū)�(dòng)電路
  8. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的保�(hù)�(kāi)�(guān)

替代型號(hào)

IRF540N
  STP75NF06
  FDP5600
  AO3400

fs56x475k101egg推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)