FS56X475K101EGG是一款高性能的功率MOSFET芯片,專為高效率、高頻開(kāi)�(guān)�(yīng)用而設(shè)�(jì)。該器件采用先�(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和�(yōu)化的�(kāi)�(guān)性能,適用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)、DC-DC�(zhuǎn)換器以及其他需要高效功率轉(zhuǎn)換的�(chǎng)景�
FS56X475K101EGG采用了增�(qiáng)型封裝技�(shù),能夠提供出色的散熱性能和電氣特�,同�(shí)支持高電流操作和快速開(kāi)�(guān)速度。其主要目標(biāo)市場(chǎng)包括消費(fèi)電子、工�(yè)�(shè)備以及汽車電子領(lǐng)域�
�(dǎo)通電阻(Rds(on)):4.5mΩ@Vgs=10V
擊穿電壓(V(BR)DSS):75V
連續(xù)漏極電流(Id):120A
柵極電荷(Qg):80nC
輸入電容(Ciss):3000pF
反向恢復(fù)�(shí)間(trr):45ns
工作溫度范圍�-55℃至+175�
1. 超低�(dǎo)通電阻以減少傳導(dǎo)損��
2. 快速開(kāi)�(guān)速度和低柵極電荷,降低開(kāi)�(guān)損��
3. �(yōu)化的熱阻�(shè)�(jì),提升散熱能力�
4. 高雪崩能量承受能�,提高系�(tǒng)可靠性�
5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且�(wú)鉛�
6. 可靠性經(jīng)�(guò)�(yán)格測(cè)�,適合嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)��
7. 封裝形式支持表面貼裝技�(shù)(SMD),便于自動(dòng)化生�(chǎn)�
1. �(kāi)�(guān)模式電源(SMPS�
2. DC-DC�(zhuǎn)換器
3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)與控�
4. 工業(yè)逆變�
5. 汽車電子中的�(fù)載切�
6. 充電器和適配�
7. LED�(qū)�(dòng)電路
8. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的保�(hù)�(kāi)�(guān)
IRF540N
STP75NF06
FDP5600
AO3400