容量：2.2μF
　　額定電壓：10V
　　公差：±10%
　　尺寸：2225 (2.2mm x 2.5mm)
　　介質(zhì)材料：X7R
　　工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
　　封裝類型：表面貼裝 (SMD)
　　ESR（等效串聯(lián)電阻）：低
　　DF（損耗因數(shù)）：≤2.5%@1kHz

FV21X222K102ECG采用了X7R類陶瓷介質(zhì)，這類材料具有較高的介電常數(shù)和良好的溫度穩(wěn)定性，在-55℃至+125℃的溫度范圍內(nèi)，容量變化不超過±15%，確保了在極端環(huán)境下的可靠運(yùn)行。
　　此外，這款電容器具有非常低的等效串聯(lián)電阻（ESR）和損耗因數(shù)（DF），能夠有效減少能量損失并提升高頻性能。
　　其表面貼裝設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，適合自動(dòng)化裝配，并且具備優(yōu)良的抗機(jī)械應(yīng)力能力，可滿足汽車電子和其他嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

FV21X222K102ECG廣泛應(yīng)用于需要高穩(wěn)定性和可靠性的電路中，包括但不限于：
　　1. 汽車電子系統(tǒng)中的電源濾波和穩(wěn)壓；
　　2. 工業(yè)控制設(shè)備中的信號(hào)耦合與退耦；
　　3. 通信設(shè)備中的高頻濾波和旁路；
　　4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的噪聲抑制；
　　5. 醫(yī)療設(shè)備中的低功耗和高精度電路設(shè)計(jì)。
　　由于其小型化設(shè)計(jì)和優(yōu)異的電氣性能，它特別適合空間受限但性能要求較高的應(yīng)用場(chǎng)合。

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