時間：2025/5/30 19:22:42
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FV31X153K102EEG 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器（MLCC），采用X7R介質(zhì)材料，具有優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性和高容量特性。該電容器適用于高頻和低ESR應(yīng)用場合，廣泛用于濾波、去耦、旁路等電路設(shè)計中。
該型號為表面貼裝器件（SMD），適合自動化生產(chǎn)設(shè)備，確保高效組裝和高可靠性。
電容值：10μF
額定電壓：25V
公差：±10%
介質(zhì)材料：X7R
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
封裝尺寸：1210 (3225 Metric)
ESR(等效串聯(lián)電阻)：≤20mΩ (典型值)
DF(耗散因數(shù))：<1% (1kHz, 20℃)
高度：≤1.2mm
FV31X153K102EEG 具有以下顯著特點：
1. 高容量密度：在小型封裝內(nèi)提供較大的電容值。
2. 溫度穩(wěn)定性：使用X7R介質(zhì)材料，在寬溫范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容性能。
3. 低ESR和低阻抗：減少熱損耗并提升高頻性能。
4. 耐焊性：通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計，增強焊接過程中對熱沖擊的耐受能力。
5. 長壽命：經(jīng)過嚴格的老化測試，保證長期使用的穩(wěn)定性。
6. 符合RoHS標準：環(huán)保無鉛工藝制造，滿足國際環(huán)保要求。
這款電容器適用于多種電子設(shè)備中的關(guān)鍵功能模塊：
1. 電源管理：用作DC-DC轉(zhuǎn)換器輸入/輸出端的濾波電容，以降低紋波電壓。
2. 微處理器去耦：為CPU、GPU及其他高速數(shù)字芯片提供穩(wěn)定的電源電壓。
3. RF電路：作為射頻前端匹配網(wǎng)絡(luò)或諧振回路中的元件。
4. 工業(yè)控制：應(yīng)用于可編程邏輯控制器（PLC）、變頻器等工業(yè)自動化設(shè)備。
5. 消費類電子產(chǎn)品：如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等便攜式設(shè)備中的電源濾波和信號調(diào)節(jié)。
6. 汽車電子：在車載信息娛樂系統(tǒng)、動力管理系統(tǒng)等領(lǐng)域中使用。
FV31X153M102EEG
FV31X153K102NEG
GRM31CR61E106KA88D
