G6S2GTR5DC 是一款由三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric)生產(chǎn)的碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模塊,采用第 6 代 SiC 技術(shù)。該模塊設(shè)計(jì)用于高頻和高效率的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用,具有低開(kāi)關(guān)損耗和高熱性能的特點(diǎn)。其內(nèi)部集成了兩個(gè)反并聯(lián)的 SiC MOSFET,適用于三相逆變器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器以及其他工業(yè)功率轉(zhuǎn)換設(shè)備。
該模塊采用了 Mitsubishi 的 DIP24 封裝技術(shù),能夠提供更高的散熱能力和更緊湊的設(shè)計(jì),同時(shí)支持更高的工作溫度范圍。
類型:SiC MOSFET模塊
額定電壓:1200V
額定電流:75A
Rds(on)(最大值):9mΩ
開(kāi)關(guān)頻率:高達(dá)100kHz
封裝:DIP24
工作溫度范圍:-55℃至175℃
G6S2GTR5DC 的主要特點(diǎn)是采用了碳化硅材料制造的 MOSFET,這使得模塊具有以下優(yōu)勢(shì):
1. 高頻操作能力:由于 SiC 材料的優(yōu)異性能,模塊可以以高達(dá) 100kHz 的頻率運(yùn)行,從而減少磁性元件的體積和重量。
2. 低開(kāi)關(guān)損耗:與傳統(tǒng)的硅基 IGBT 相比,SiC MOSFET 具有更低的開(kāi)關(guān)損耗,可顯著提高系統(tǒng)的整體效率。
3. 高溫穩(wěn)定性:該模塊能夠在 -55℃ 至 175℃ 的寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,適合極端環(huán)境下的應(yīng)用。
4. 緊湊設(shè)計(jì):通過(guò)優(yōu)化的封裝技術(shù),該模塊提供了更高的功率密度,同時(shí)減少了 PCB 占用空間。
5. 反并聯(lián)結(jié)構(gòu):內(nèi)部集成的兩個(gè)反向并聯(lián) MOSFET 使得模塊可以直接應(yīng)用于雙向電流場(chǎng)景,如逆變器或電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。
G6S2GTR5DC 主要應(yīng)用于需要高效率和高頻操作的電力電子領(lǐng)域,包括但不限于:
1. 太陽(yáng)能逆變器:利用其高效和高頻特性來(lái)提升光伏系統(tǒng)的能量轉(zhuǎn)換效率。
2. 電動(dòng)汽車充電站:在 DC-DC 和 DC-AC 轉(zhuǎn)換中發(fā)揮重要作用,提高充電速度和效率。
3. 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng):為高性能電機(jī)控制系統(tǒng)提供穩(wěn)定的功率輸出。
4. 不間斷電源(UPS):增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性和效率,延長(zhǎng)電池使用壽命。
5. 風(fēng)力發(fā)電變流器:支持風(fēng)力發(fā)電機(jī)組中的功率調(diào)節(jié)和并網(wǎng)功能。
G6S2BTR5DC, G3S2GTR5DC