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時(shí)間：2025/6/4 2:21:34
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GA0402H681KXBAC31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片，采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計(jì)。該芯片主要應(yīng)用于需要高效率、低功耗和快速開關(guān)特性的場景中，其卓越的導(dǎo)通電阻特性以及耐壓性能使其在多種工業(yè)和消費(fèi)類電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。
該型號(hào)中的每個(gè)字母和數(shù)字都有特定的意義，例如封裝類型、電氣參數(shù)等，具體可以參考廠商提供的完整命名規(guī)則文檔。
器件類型：MOSFET
最大漏源電壓(Vds)：650V
最大柵源電壓(Vgs)：±20V
持續(xù)漏極電流(Id)：2.0A
導(dǎo)通電阻(Rds(on))：680mΩ
總功耗(Ptot)：1.9W
工作溫度范圍(Tj)：-55℃ 至 +150℃
封裝形式：TO-277A
GA0402H681KXBAC31G 的主要特性包括：
1. 高耐壓能力，能夠承受高達(dá) 650V 的漏源電壓，適用于高壓應(yīng)用環(huán)境。
2. 極低的導(dǎo)通電阻 (Rds(on))，在額定條件下僅為 680mΩ，有助于降低導(dǎo)通損耗并提高系統(tǒng)效率。
3. 快速開關(guān)特性，支持高頻操作，適合于開關(guān)電源、DC-DC 轉(zhuǎn)換器和其他高頻應(yīng)用。
4. 具備良好的熱穩(wěn)定性，能夠在極端溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行，滿足工業(yè)級(jí)應(yīng)用需求。
5. 小型化封裝設(shè)計(jì)，節(jié)省 PCB 空間，便于緊湊型設(shè)計(jì)。
6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保且安全可靠。
該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 開關(guān)電源 (SMPS)，用于高效能量轉(zhuǎn)換。
2. DC-DC 轉(zhuǎn)換器，為各類電子設(shè)備提供穩(wěn)定的直流電壓輸出。
3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，控制電機(jī)的速度和方向。
4. 電池保護(hù)電路，防止過充或過放對(duì)電池造成損害。
5. LED 驅(qū)動(dòng)電路，提供精確的電流調(diào)節(jié)以確保 LED 的亮度一致性。
6. 各種工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模塊。
GA0402H681KXBAQ31G
