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GA0603A271FXBAC31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/24 20:06:53 查看 閱讀:18

GA0603A271FXBAC31G 是一款高性能的射頻功率放大器芯片,主要應(yīng)用于無線通信領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制造,能夠提供高增益、高效率和低失真的性能表現(xiàn)。其設(shè)計(jì)旨在滿足現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)對高頻信號放大的需求,適用于多種射頻應(yīng)用場合。
  該芯片通常被用作基站或中繼設(shè)備中的關(guān)鍵組件,能夠在特定頻段內(nèi)提供穩(wěn)定的功率輸出。同時(shí),它還具有良好的線性度和抗干擾能力,有助于提高整個(gè)系統(tǒng)的通信質(zhì)量。

參數(shù)

型號:GA0603A271FXBAC31G
  工作頻率范圍:5.8 GHz - 6.4 GHz
  輸出功率:33 dBm(典型值)
  增益:18 dB(典型值)
  電源電壓:5 V
  靜態(tài)電流:800 mA(典型值)
  效率:45%(典型值)
  封裝形式:QFN-24

特性

GA0603A271FXBAC31G 具備以下顯著特性:
  1. 高輸出功率:在指定頻段內(nèi)可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 33 dBm 的輸出功率,適合需要高功率放大的應(yīng)用場景。
  2. 穩(wěn)定的增益性能:具備約 18 dB 的增益,確保信號強(qiáng)度在整個(gè)頻段范圍內(nèi)保持一致。
  3. 高效率:典型效率達(dá)到 45%,有效降低功耗并減少熱量產(chǎn)生。
  4. 良好的線性度:通過優(yōu)化設(shè)計(jì),該芯片能夠顯著降低信號失真,保證通信質(zhì)量。
  5. 小型化封裝:采用 QFN-24 封裝,體積小巧,便于集成到各種射頻模塊中。
  6. 寬工作溫度范圍:支持從 -40°C 到 +85°C 的工作溫度區(qū)間,適應(yīng)惡劣環(huán)境條件。

應(yīng)用

GA0603A271FXBAC31G 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 無線通信基站:
   作為核心功率放大器,用于提升基站發(fā)射信號的覆蓋范圍。
  2. 中繼設(shè)備:
   在信號中繼站中提供高效的功率放大功能,增強(qiáng)信號傳輸距離。
  3. 工業(yè)無線設(shè)備:
   適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 設(shè)備中的射頻信號放大。
  4. 軍事與航空電子:
   用于高頻通信系統(tǒng),例如雷達(dá)或衛(wèi)星通信等特殊場合。
  5. 移動網(wǎng)絡(luò)測試設(shè)備:
   提供高精度的信號放大能力,以滿足測試需求。

替代型號

GA0603A271FXBAC30G
  GA0603A271FXBAC32G
  PA58G-33

ga0603a271fxbac31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容270 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-