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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0603A561KBAAR31G

GA0603A561KBAAR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/20 21:38:47 查看 閱讀�21

GA0603A561KBAAR31G 是一款由東芝(Toshiba)生�(chǎn)的高� MOSFET 芯片,主要用于功率轉(zhuǎn)換和�(kāi)�(guān)�(yīng)�。該芯片采用 TO-263 封裝形式,具有高耐壓、低�(dǎo)通電阻和快速開(kāi)�(guān)速度的特�(diǎn),適用于多種工業(yè)及消�(fèi)類電子設(shè)備中的電源管理場(chǎng)��
  該器件屬� N 溝道增強(qiáng)� MOSFET,能夠在高頻條件下提供高效的�(kāi)�(guān)性能,并且具備較低的靜態(tài)功�,適合用� DC-DC �(zhuǎn)換器、逆變器以及電�(jī)�(qū)�(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)��

參數(shù)

最大漏源電壓:600V
  連續(xù)漏極電流�3.8A
  柵極閾值電壓:4V
  �(dǎo)通電阻:1.6Ω
  總功耗:17W
  工作溫度范圍�-55� � 150�

特�

1. 高電壓能力,支持高達(dá) 600V 的漏源電�,確保在高壓�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行�
  2. 極低的導(dǎo)通電� (Rds(on)),僅� 1.6Ω,有助于降低傳導(dǎo)損耗并提高效率�
  3. 快速開(kāi)�(guān)速度,能夠顯著減少開(kāi)�(guān)損�,提升整體系�(tǒng)效率�
  4. �(nèi)置靜電放� (ESD) 保護(hù)功能,增�(qiáng)了芯片在�(shí)際應(yīng)用中的可靠��
  5. 采用 TO-263 表面貼裝封裝,易于安裝并且散熱性能�(yōu)��
  6. 支持寬泛的工作溫度范� (-55� � +150�),適�(yīng)各種�(yán)苛的工作條件�

�(yīng)�

1. �(kāi)�(guān)電源 (SMPS) � AC-DC �(zhuǎn)換器
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)與控�
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  5. 電池充電�
  6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載開(kāi)�(guān)
  7. LED 照明�(qū)�(dòng)電路

替代型號(hào)

IRF640N
  FQP18N60C
  STP36NF06L

ga0603a561kbaar31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容560 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"�0.97mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-