GA0603A561KBAAR31G 是一款由東芝(Toshiba)生產(chǎn)的高壓 MOSFET 芯片,主要用于功率轉(zhuǎn)換和開(kāi)關(guān)應(yīng)用。該芯片采用 TO-263 封裝形式,具有高耐壓、低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)速度的特點(diǎn),適用于多種工業(yè)及消費(fèi)類電子設(shè)備中的電源管理場(chǎng)景。
該器件屬于 N 溝道增強(qiáng)型 MOSFET,能夠在高頻條件下提供高效的開(kāi)關(guān)性能,并且具備較低的靜態(tài)功耗,適合用于 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、逆變器以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)域。
最大漏源電壓:600V
連續(xù)漏極電流:3.8A
柵極閾值電壓:4V
導(dǎo)通電阻:1.6Ω
總功耗:17W
工作溫度范圍:-55℃ 至 150℃
1. 高電壓能力,支持高達(dá) 600V 的漏源電壓,確保在高壓環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
2. 極低的導(dǎo)通電阻 (Rds(on)),僅為 1.6Ω,有助于降低傳導(dǎo)損耗并提高效率。
3. 快速開(kāi)關(guān)速度,能夠顯著減少開(kāi)關(guān)損耗,提升整體系統(tǒng)效率。
4. 內(nèi)置靜電放電 (ESD) 保護(hù)功能,增強(qiáng)了芯片在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性。
5. 采用 TO-263 表面貼裝封裝,易于安裝并且散熱性能優(yōu)越。
6. 支持寬泛的工作溫度范圍 (-55℃ 至 +150℃),適應(yīng)各種嚴(yán)苛的工作條件。
1. 開(kāi)關(guān)電源 (SMPS) 和 AC-DC 轉(zhuǎn)換器
2. DC-DC 轉(zhuǎn)換器
3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制
4. 太陽(yáng)能逆變器
5. 電池充電器
6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載開(kāi)關(guān)
7. LED 照明驅(qū)動(dòng)電路
IRF640N
FQP18N60C
STP36NF06L