時(shí)間：2025/5/22 13:28:22
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GA0603Y333MXBAP31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC)，主要用于濾波、耦合和去耦等應(yīng)用。該型號屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料，具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容量密度。它適用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)控制等領(lǐng)域，尤其適合需要高頻性能和小尺寸設(shè)計(jì)的應(yīng)用場景。
其封裝形式為 0603 英寸標(biāo)準(zhǔn)尺寸，能夠在有限的空間內(nèi)提供可靠的電氣性能。
容值：33pF
額定電壓：50V
封裝：0603英寸
溫度特性：X7R
耐焊性：260℃
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
GA0603Y333MXBAP31G 具有以下主要特點(diǎn)：
1. 使用 X7R 介質(zhì)材料，確保在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)（-55℃ 至 +125℃）具備穩(wěn)定的電容值變化率，最大容差為 ±15%。
2. 小型化設(shè)計(jì)，采用 0603 英寸封裝，適合高密度電路板布局。
3. 高可靠性和長壽命，滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的使用需求。
4. 提供優(yōu)秀的頻率響應(yīng)特性，適合高頻信號處理場景。
5. 焊接溫度高達(dá) 260℃，兼容無鉛焊接工藝要求。
該型號廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括但不限于：
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和信號耦合，如智能手機(jī)和平板電腦。
2. 工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)的信號調(diào)理和噪聲抑制。
3. 通信設(shè)備中的高頻濾波及射頻電路優(yōu)化。
4. 計(jì)算機(jī)主板和其他數(shù)字電路中的去耦功能，以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
GA0603Y333MXBAP21G
GA0603Y333MXBAP41G
