GA0603Y333MXBAP31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于濾泀耦合和去耦等�(yīng)�。該型號屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容量密�。它適用于消�(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制等領(lǐng)�,尤其適合需要高頻性能和小尺寸�(shè)�(jì)的應(yīng)用場景�
其封裝形式為 0603 英寸�(biāo)�(zhǔn)尺寸,能夠在有限的空間內(nèi)提供可靠的電氣性能�
容值:33pF
額定電壓�50V
封裝�0603英寸
溫度特性:X7R
耐焊性:260�
工作溫度范圍�-55� � +125�
GA0603Y333MXBAP31G 具有以下主要特點(diǎn)�
1. 使用 X7R 介質(zhì)材料,確保在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)�-55� � +125℃)具備�(wěn)定的電容值變化率,最大容差為 ±15%�
2. 小型化設(shè)�(jì),采� 0603 英寸封裝,適合高密度電路板布局�
3. 高可靠性和長壽�,滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的使用需求�
4. 提供�(yōu)秀的頻率響�(yīng)特�,適合高頻信號處理場��
5. 焊接溫度高達(dá) 260�,兼容無鉛焊接工藝要求�
該型號廣泛應(yīng)用于各種電子�(shè)備中,包括但不限于:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和信號耦合,如智能手機(jī)和平板電��
2. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)的信號調(diào)理和噪聲抑制�
3. 通信�(shè)備中的高頻濾波及射頻電路�(yōu)��
4. �(jì)算機(jī)主板和其他數(shù)字電路中的去耦功�,以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定��
GA0603Y333MXBAP21G
GA0603Y333MXBAP41G