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GA0805A180FBABR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/22 11:44:45 查看 閱讀�20

GA0805A180FBABR31G是一款由東芝(Toshiba)生�(chǎn)的功率MOSFET芯片,屬于U-MOS IX系列。該系列以其低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和卓越的性能而聞�。這款芯片通常用于各種高效能應(yīng)用中,例如電源管理、電�(jī)�(qū)動以及消�(fèi)類電子產(chǎn)品的電源�(zhuǎn)換等場景�
  該芯片采用D-PAK(TO-252)封裝形�,具有良好的散熱特性和�(jī)械強(qiáng)度,適合表面貼裝工藝,能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對小型化和高性能的需求�

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  最大柵源電壓:±20V
  連續(xù)漏極電流�41A
  �(dǎo)通電阻(典型�,Vgs=10V):1.8mΩ
  總功耗:17W
  工作溫度范圍�-55℃至175�
  封裝類型:D-PAK(TO-252�

特�

GA0805A180FBABR31G的主要特�(diǎn)是其超低的導(dǎo)通電阻(�1.8mΩ�,這顯著降低了功率損�,提升了整體效率。此�,它還具備出色的熱穩(wěn)定性,能夠在高�(dá)175℃的工作溫度下保持性能。芯片的高電流承載能力(41A)使其適用于大功率應(yīng)用場��
  此外,該芯片支持快速開�(guān)操作,具有較低的輸入電容和輸出電�,從而減少了開關(guān)損�,并且優(yōu)化了動態(tài)性能。這種�(shè)�(jì)特別適合需要高頻工作的電路,如DC-DC�(zhuǎn)換器和開�(guān)模式電源(SMPS��
  同時(shí),由于采用了D-PAK封裝形式,GA0805A180FBABR31G不僅具備�(yōu)良的散熱性能,還方便在自動化生產(chǎn)線中�(jìn)行表面貼裝加�,從而提高了生產(chǎn)效率并降低了制造成��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于多種電力電子�(shè)備中,主要用途包括但不限于:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS)中的功率開�(guān)�
  2. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的負(fù)載開�(guān)或保�(hù)元件�
  3. 電機(jī)�(qū)動電路中的功率級元件�
  4. DC-DC�(zhuǎn)換器的核心功率器件;
  5. 各種工業(yè)控制及汽車電子系�(tǒng)中的功率�(zhuǎn)換與管理模塊�
  憑借其�(yōu)異的電氣特性和可靠�,GA0805A180FBABR31G成為許多高功率密度應(yīng)用的理想選擇�

替代型號

GA0805A180FBAR31G

ga0805a180fbabr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容18 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-