時間：2025/5/21 20:01:05
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GA0805A1R0BXBBP31G 是一種表面貼裝技術 (SMT) 的多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 X7R 溫度特性的高容值電容器。該型號的電容器廣泛應用于消費電子、通信設備以及工業(yè)控制系統(tǒng)等領域，主要用來進行電源濾波、信號耦合和去耦等操作。X7R 材質(zhì)使得該電容器在寬溫度范圍內(nèi)具有良好的穩(wěn)定性和可靠性。
型號：GA0805A1R0BXBBP31G
封裝：0805
容量：1μF
額定電壓：25V
溫度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
耐壓：25VDC
公差：±10%
工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm
電氣類型：無極性
GA0805A1R0BXBBP31G 是一款高性能的 MLCC 電容器，其 X7R 條件下的溫度特性表明，它在 -55°C 到 +125°C 的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出非常穩(wěn)定的容量變化率，通常不超過 ±15%。此外，該元件采用 0805 封裝形式，適用于自動化 SMT 生產(chǎn)線，并且具有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL)，從而確保了在高頻應用中的優(yōu)良性能。
此電容器還具備較高的抗機械應力能力，能夠承受 PCB 在焊接過程中的熱沖擊和振動環(huán)境。因此，它特別適合用于需要高可靠性和長期穩(wěn)定性的電路設計中。
GA0805A1R0BXBBP31G 主要應用于各種電子設備中，包括但不限于以下場景：
- 消費類電子產(chǎn)品（如智能手機、平板電腦和筆記本電腦）中的電源濾波
- 工業(yè)控制模塊中的信號耦合和旁路
- 通信設備中的高頻去耦
- 音頻設備中的音頻信號處理
- 數(shù)據(jù)存儲設備中的電源管理單元
- 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備中的噪聲抑制
