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GA0805A270FBEBR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/21 20:05:38 查看 閱讀�17

GA0805A270FBEBR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,屬� N 溝道增強(qiáng)型場效應(yīng)晶體�。該芯片主要�(yīng)用于開關(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)、逆變器和 DC-DC �(zhuǎn)換器等場�。其�(shè)�(jì)注重高效率和低功�,能夠承受較高的電壓和電�,并具備出色的熱性能�
  這款器件采用先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工藝,具有較低的導(dǎo)通電阻和快速的開關(guān)速度,適合在高頻條件下工作。此�,它還具備強(qiáng)大的抗靜電能力(ESD 保護(hù)�,從而提高了�(chǎn)品的可靠��

參數(shù)

型號(hào):GA0805A270FBEBR31G
  類型:N溝道功率MOSFET
  封裝:TO-252 (DPAK)
  Vds(漏源極擊穿電壓):60V
  Rds(on)(導(dǎo)通電�,典型值)�2.7mΩ
  Id(連續(xù)漏極電流):50A
  Qg(柵極電荷)�24nC
  f(最大工作頻率)�1MHz
  Vgs(th)(柵極開啟電壓)�2V~4V
  BVDSS(漏源極耐壓):60V
  Tj(結(jié)溫范圍)�-55℃~175�

特�

GA0805A270FBEBR31G 的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電� Rds(on),可顯著降低傳導(dǎo)損�,提高系�(tǒng)效率�
  2. 快速開�(guān)速度,適用于高頻�(yīng)用,減少開關(guān)損耗�
  3. 高電流承載能力(高達(dá) 50A�,滿足大功率�(yīng)用場景的需��
  4. 先�(jìn)的封裝技�(shù),提供良好的散熱性能�
  5. �(nèi)� ESD 保護(hù)功能,提升器件的可靠性和耐用性�
  6. 寬廣的工作溫度范圍(-55� � +175℃),適�(yīng)多種惡劣�(huán)境條��
  7. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且易于集成到現(xiàn)代電子產(chǎn)品中�

�(yīng)�

GA0805A270FBEBR31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)和適配��
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路,例如步�(jìn)電機(jī)、無刷直流電�(jī)��
  3. 逆變器和 UPS 系統(tǒng)中的功率�(zhuǎn)��
  4. 各類 DC-DC �(zhuǎn)換器模塊�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載開�(guān)控制�
  6. 電動(dòng)車及電池管理系統(tǒng)(BMS��
  7. LED �(qū)�(dòng)器和其他高效能電力電子裝��

替代型號(hào)

IRF540N, AO3400A, FDP5500

ga0805a270fbebr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容27 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-