GA0805A330JXBBC31G 是一款表面貼裝的多層陶瓷電容器(MLCC�,主要用于濾泀去耦和信號耦合等應�。該型號屬于高可靠性電容器,采用X7R溫度特性材料制�,能夠在較寬的溫度范圍內保持�(wěn)定的電容��
電容值:0.33μF
額定電壓�50V
尺寸�0805英寸�2.0mm x 1.25mm�
溫度特性:X7R
耐濕等級�3�
封裝類型:表面貼裝器件(SMD�
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
GA0805A330JXBBC31G 具有以下特點�
1. 高穩(wěn)定性:采用X7R介質材料,具有較低的溫度系數(shù),在-55°C�+125°C范圍內電容值變化小于�15%�
2. 小型化設計:使用0805封裝,適合緊湊型電路板設��
3. 高可靠性:經過嚴格的測試流程,適用于工�(yè)和消費類電子設備�
4. �(huán)保合�(guī):符合RoHS標準,無鉛設��
5. 快速響應:具備低ESL和低ESR特性,能夠快速響應負載變��
該型號電容器廣泛應用于各種電子設備中,包括但不限于:
1. 電源濾波:在開關電源或DC-DC轉換器中用于輸入輸出濾波�
2. 去耦電容:用于�(shù)字電路中的電源去�,以減少電源噪聲�
3. 耦合與旁路:在音頻放大器或射頻電路中作為信號耦合或旁路元��
4. 消噪功能:在電機驅動或其他電磁干擾源附近使用,可降低噪聲影響�
5. 工業(yè)控制設備:如PLC、變頻器等需要高�(wěn)定性和可靠性的場景�
KEMET C0805X7R1H334K
Taiyo Yuden TMK335X7R050AB
Vishay VJ0805X7R334KA-T
M71H334KE15