容量：0.08μF
　　額定電壓：50V
　　公差：±20%
　　尺寸：0805英寸
　　封裝類型：表面貼裝 (SMD)
　　介質(zhì)材料：X7R
　　工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃

GA0805A3R3BXABP31G 具有良好的溫度穩(wěn)定性和頻率響應(yīng)特性。采用 X7R 介質(zhì)材料，使其能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值。此外，該型號(hào)還具備低等效串聯(lián)電阻（ESR）和低等效串聯(lián)電感（ESL），從而提高了高頻性能。其表面貼裝形式便于自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。
　　該電容器在直流偏置下的電容變化較小，適合需要較高精度的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，其緊湊的外形設(shè)計(jì)節(jié)省了PCB空間，特別適合便攜式設(shè)備和其他空間受限的設(shè)計(jì)。

GA0805A3R3BXABP31G 廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和工業(yè)控制領(lǐng)域。常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景包括電源濾波、信號(hào)耦合、音頻電路處理以及微控制器的去耦等。由于其較高的額定電壓和穩(wěn)定性，該型號(hào)也適用于需要承受較大電壓波動(dòng)的環(huán)境。
　　此外，它還可用于射頻（RF）電路中，作為匹配網(wǎng)絡(luò)或?yàn)V波器的一部分，提供可靠的高頻性能。

GA0805A3R3BXBBP31G
　　CC0805JRNPO9BN330
　　KEMCAP104K680J