GA0805A3R9BXEBC31G 是一款表面貼裝技�(shù) (SMT) 的多層陶瓷電容器 (MLCC),主要應(yīng)用于高頻電路中的濾波、耦合和旁路功�。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的電容器,具有出色的溫度穩(wěn)定性和較高的容量穩(wěn)定�。它采用鎳鈀金端電極�(shè)�(jì),適用于回流焊接工藝�
容量�0.082μF
額定電壓�50V
公差:�5%
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
封裝�0805
直流偏置特性:中等偏置影響
絕緣電阻:高
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
GA0805A3R9BXEBC31G 具有以下特點(diǎn)�
1. �(wěn)定的電氣性能,在寬溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出色�
2. 高可靠性設(shè)�(jì),適合工�(yè)和消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)��
3. 表面貼裝�(jié)�(gòu)�(jiǎn)化了裝配�(guò)程并提高了生�(chǎn)效率�
4. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且支持�(wú)鉛焊接工藝�
5. 小型化封�,節(jié)� PCB 空間,非常適合緊湊型�(shè)�(jì)�
這款電容器廣泛用于各種電子設(shè)備中,包括但不限于:
1. 手機(jī)和其他便攜式電子�(shè)備中的電源濾��
2. 音頻放大器中的信�(hào)耦合與去耦�
3. 工業(yè)控制系統(tǒng)的電源管理模��
4. �(jì)算機(jī)主板上的�(shí)鐘信�(hào)濾波�
5. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的高頻噪聲抑制�
GA0805A3R9BBXEBC31G
CC0805X5R1H82J
KEMC1H820J
TDK C1608X5R1H82J