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GA0805A470GXBBC31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/22 15:45:17 查看 閱讀:17

GA0805A470GXBBC31G 是一種表面貼裝類型的多層陶瓷電容器 (MLCC),主要用于電子電路中的濾波、耦合和去耦等應(yīng)用。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料,具有穩(wěn)定的電氣性能和較高的容值精度。這種電容器適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域。

參數(shù)

電容量:0.47μF
  額定電壓:50V
  封裝類型:0805
  公差:±10%
  溫度特性:X7R
  直流偏壓特性:低
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃

特性

GA0805A470GXBBC31G 的核心優(yōu)勢(shì)在于其采用了 X7R 溫度補(bǔ)償型陶瓷介質(zhì)材料,能夠保證在較寬的溫度范圍內(nèi)(-55℃ 到 +125℃)提供穩(wěn)定的電容量。此外,它具備高可靠性與較小的尺寸,適合需要緊湊設(shè)計(jì)的應(yīng)用場(chǎng)景。
  該電容器支持自動(dòng)化的 SMD 貼裝工藝,并且符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無鉛。同時(shí),由于其較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL),它非常適合高頻電路中的去耦和電源濾波任務(wù)。

應(yīng)用

此型號(hào)的 MLCC 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備的電源管理模塊。
  2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理電路。
  3. 通信系統(tǒng)中的射頻前端和基帶處理電路。
  4. 音頻設(shè)備中的音頻信號(hào)耦合與旁路功能。
  5. 各種 PCB 設(shè)計(jì)中作為通用的去耦電容使用。

替代型號(hào)

GA0805A470JBBE31G
  GRM155R60J475ME84
  KEMCAP105K474K

ga0805a470gxbbc31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)停產(chǎn)
  • 電容47 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-