GA0805A470GXBBC31G 是一種表面貼裝類型的多層陶瓷電容器 (MLCC),主要用于電子電路中的濾波、耦合和去耦等應(yīng)用。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料,具有穩(wěn)定的電氣性能和較高的容值精度。這種電容器適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
電容量:0.47μF
額定電壓:50V
封裝類型:0805
公差:±10%
溫度特性:X7R
直流偏壓特性:低
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
GA0805A470GXBBC31G 的核心優(yōu)勢(shì)在于其采用了 X7R 溫度補(bǔ)償型陶瓷介質(zhì)材料,能夠保證在較寬的溫度范圍內(nèi)(-55℃ 到 +125℃)提供穩(wěn)定的電容量。此外,它具備高可靠性與較小的尺寸,適合需要緊湊設(shè)計(jì)的應(yīng)用場(chǎng)景。
該電容器支持自動(dòng)化的 SMD 貼裝工藝,并且符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無鉛。同時(shí),由于其較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL),它非常適合高頻電路中的去耦和電源濾波任務(wù)。
此型號(hào)的 MLCC 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備的電源管理模塊。
2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理電路。
3. 通信系統(tǒng)中的射頻前端和基帶處理電路。
4. 音頻設(shè)備中的音頻信號(hào)耦合與旁路功能。
5. 各種 PCB 設(shè)計(jì)中作為通用的去耦電容使用。
GA0805A470JBBE31G
GRM155R60J475ME84
KEMCAP105K474K