GA0805A561KXCBR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于電源管理領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高開(kāi)關(guān)速度和優(yōu)異的熱性能等特點(diǎn)。這種元器件非常適合用于開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及負(fù)載開(kāi)關(guān)等應(yīng)用場(chǎng)合。
型號(hào):GA0805A561KXCBR31G
類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
封裝形式:TO-263 (DPAK)
最大漏源電壓(Vds):40V
最大柵源電壓(Vgs):±20V
連續(xù)漏極電流(Id):50A
導(dǎo)通電阻(Rds(on)):4mΩ
總功耗(Ptot):70W
工作溫度范圍(Ta):-55°C to +175°C
GA0805A561KXCBR31G 具有以下顯著特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),能夠有效降低功率損耗,提升系統(tǒng)效率。
2. 高速開(kāi)關(guān)能力,支持高頻工作場(chǎng)景,減少磁性元件體積并優(yōu)化設(shè)計(jì)。
3. 出色的熱穩(wěn)定性,確保在高電流和高溫環(huán)境下長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。
4. 提供強(qiáng)大的過(guò)流保護(hù)和短路耐受能力,增強(qiáng)系統(tǒng)的安全性和魯棒性。
5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且適合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。
6. 封裝形式緊湊,易于集成到各種印刷電路板設(shè)計(jì)中。
這款功率MOSFET廣泛適用于以下應(yīng)用領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS),如適配器、充電器和工業(yè)電源。
2. DC-DC轉(zhuǎn)換器,包括降壓、升壓及反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
3. 電動(dòng)工具中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制。
4. 汽車電子系統(tǒng),例如電池管理系統(tǒng)(BMS)和車載充電器。
5. 大功率負(fù)載開(kāi)關(guān)和保護(hù)電路。
6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模塊。
IRFZ44N
FDP5802
STP50NF06L