GA0805H103KXXBP31G 是一種表面貼裝多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容�、小封裝的片式電容器,廣泛應(yīng)用于高頻電路中的旁路、濾波和耦合等場(chǎng)�。該型號(hào)采用X7R介質(zhì)材料,具有優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和頻率特��
其設(shè)�(jì)符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),適用于自動(dòng)化生�(chǎn)�(shè)�,并具備良好的抗�(jī)械應(yīng)力能力,能夠滿足消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制等領(lǐng)域的需��
封裝�0805
�(biāo)稱容量:10nF
電壓額定值:50V
介質(zhì)類型:X7R
容差:�10%
工作溫度范圍�-55℃至+125�
靜電容量變化率:±15%(在-55℃至+125℃范圍內(nèi)�
DF損耗角正切:≤0.015(在1kHz條件下)
GA0805H103KXXBP31G 具備以下特點(diǎn)�
1. 小型化設(shè)�(jì),適合高密度組裝�
2. X7R介質(zhì)提供�(wěn)定的電氣性能,在較寬的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出優(yōu)異的�(wěn)定��
3. 高可靠性和�(zhǎng)壽命,適用于各種�(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)��
4. 容量隨頻率變化較�,適合高頻電路使��
5. 支持無鉛焊接工藝,兼容回流焊和波峰焊�
6. 符合�(guó)際環(huán)保要�,不含有害物�(zhì)�
該型�(hào)電容器可廣泛用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中的電源管理模��
2. 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)�(diào)理與噪聲抑制�
3. 通信系統(tǒng)中射頻前端的濾波和耦合�
4. 汽車電子中的電源去耦及干擾抑制�
5. �(yī)療儀器和其他精密電子�(shè)備中的信�(hào)處理電路�
由于其高可靠�,它還適用于�(duì)安全性要求較高的�(yīng)用場(chǎng)��
C0805X7R1E50B103K
Kemet C0805X7R1E50B103M
Taiyo Yuden TMJ103KG105KA
Murata GRM188R60J103KE88