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GA0805H122MXBBC31G 發(fā)布時間 時間�2025/6/9 12:55:25 查看 閱讀�2

GA0805H122MXBBC31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,主要用于濾泀耦合和退耦等�(yīng)�。該型號屬于高容值系�,適用于需要高�(wěn)定性和低ESR特性的電路�(shè)�。其材料特性使其能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的性能�

參數(shù)

容量�0.1μF
  額定電壓�50V
  封裝�0805
  耐壓等級�50V
  介質(zhì)材料:X7R
  公差:�10%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  尺寸�2.0mm x 1.25mm

特�

GA0805H122MXBBC31G 具有出色的頻率特性和溫度�(wěn)定�。它采用 X7R 介質(zhì)材料,這種材料能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)�-55℃至+125℃)保持容量變化率在±15%以內(nèi)。此�,該型號具有較低的等效串�(lián)電阻(ESR�,這有助于提高電路的整體效率和信號完整性。其緊湊� 0805 封裝非常適合用于空間受限的應(yīng)用場�,同時具備較高的機械強度,能夠承受焊接過程中的熱沖擊�
  該電容器還具有良好的自愈特�,即使在長期使用后也能維持較高的可靠性。其表面貼裝�(shè)計便于自動化生產(chǎn),降低了制造成本并提高了生�(chǎn)效率�

�(yīng)�

GA0805H122MXBBC31G 廣泛�(yīng)用于消費電子、工�(yè)�(shè)備和通信�(lǐng)�。典型應(yīng)用場景包括:
  1. 濾波電路:用于電源輸入端以減少噪聲干��
  2. 耦合電路:在放大器級之間傳遞信號而阻止直流成分�
  3. 退耦電路:為芯片提供穩(wěn)定的電源電壓,減少高頻干擾�
  4. 匹配�(wǎng)�(luò):在射頻和無線通信系統(tǒng)中優(yōu)化阻抗匹��
  5. �(shù)�(jù)存儲�(shè)備:如硬盤驅(qū)動器和固�(tài)硬盤中的去耦網(wǎng)�(luò)�
  由于其高�(wěn)定性和寬溫特�,該型號也適合于汽車電子和軍工領(lǐng)域的特殊需��

替代型號

GA0805H122MXBBC21G
  GA0805H122MXBBC41G
  GRM155C80J105KE9#

ga0805h122mxbbc31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1200 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-