GA0805H122MXBBC31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,主要用于濾泀耦合和退耦等�(yīng)�。該型號屬于高容值系�,適用于需要高�(wěn)定性和低ESR特性的電路�(shè)�。其材料特性使其能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的性能�
容量�0.1μF
額定電壓�50V
封裝�0805
耐壓等級�50V
介質(zhì)材料:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
尺寸�2.0mm x 1.25mm
GA0805H122MXBBC31G 具有出色的頻率特性和溫度�(wěn)定�。它采用 X7R 介質(zhì)材料,這種材料能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)�-55℃至+125℃)保持容量變化率在±15%以內(nèi)。此�,該型號具有較低的等效串�(lián)電阻(ESR�,這有助于提高電路的整體效率和信號完整性。其緊湊� 0805 封裝非常適合用于空間受限的應(yīng)用場�,同時具備較高的機械強度,能夠承受焊接過程中的熱沖擊�
該電容器還具有良好的自愈特�,即使在長期使用后也能維持較高的可靠性。其表面貼裝�(shè)計便于自動化生產(chǎn),降低了制造成本并提高了生�(chǎn)效率�
GA0805H122MXBBC31G 廣泛�(yīng)用于消費電子、工�(yè)�(shè)備和通信�(lǐng)�。典型應(yīng)用場景包括:
1. 濾波電路:用于電源輸入端以減少噪聲干��
2. 耦合電路:在放大器級之間傳遞信號而阻止直流成分�
3. 退耦電路:為芯片提供穩(wěn)定的電源電壓,減少高頻干擾�
4. 匹配�(wǎng)�(luò):在射頻和無線通信系統(tǒng)中優(yōu)化阻抗匹��
5. �(shù)�(jù)存儲�(shè)備:如硬盤驅(qū)動器和固�(tài)硬盤中的去耦網(wǎng)�(luò)�
由于其高�(wěn)定性和寬溫特�,該型號也適合于汽車電子和軍工領(lǐng)域的特殊需��
GA0805H122MXBBC21G
GA0805H122MXBBC41G
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