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GA0805H152MXABP31G 發(fā)布時間 時間:2025/5/22 21:56:46 查看 閱讀:18

GA0805H152MXABP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電機驅(qū)動和開關(guān)電路中。該器件采用了先進的半導體制造工藝,具有低導通電阻和快速開關(guān)特性,從而提高了整體系統(tǒng)效率并降低了功耗。
  該芯片主要針對需要高效率和高可靠性的應(yīng)用場合設(shè)計,例如適配器、充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器以及LED驅(qū)動電路等。其封裝形式通常為表面貼裝類型,方便自動化生產(chǎn)和散熱管理。

參數(shù)

型號:GA0805H152MXABP31G
  類型:N-Channel MOSFET
  最大漏源電壓(Vds):60V
  最大柵源電壓(Vgs):±20V
  連續(xù)漏極電流(Id):5.6A
  導通電阻(Rds(on)):4.5mΩ (典型值,@ Vgs=10V)
  總柵極電荷(Qg):10nC
  輸入電容(Ciss):1190pF
  輸出電容(Coss):210pF
  反向傳輸電容(Crss):75pF
  工作溫度范圍:-55°C 至 +150°C
  封裝形式:TO-252(DPAK)

特性

GA0805H152MXABP31G 的主要特性包括:
  1. 低導通電阻(4.5mΩ),能夠顯著降低導通損耗并提高系統(tǒng)效率。
  2. 快速開關(guān)速度,得益于較低的柵極電荷(Qg),適合高頻應(yīng)用。
  3. 高電流處理能力,支持高達5.6A的連續(xù)漏極電流。
  4. 寬工作電壓范圍,最大漏源電壓可達60V,適用于多種電源環(huán)境。
  5. 強大的熱性能,優(yōu)化了封裝設(shè)計以增強散熱效果。
  6. 具備出色的抗靜電能力(ESD),提升了產(chǎn)品的可靠性。
  7. 符合RoHS標準,綠色環(huán)保無鉛設(shè)計。
  這些特性使 GA0805H152MXABP31G 成為各種高效能功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的理想選擇。

應(yīng)用

GA0805H152MXABP31G 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流和主開關(guān)管。
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器的核心功率元件。
  3. LED驅(qū)動電路中的開關(guān)或調(diào)節(jié)元件。
  4. 電池充電器中的功率級控制。
  5. 各種工業(yè)設(shè)備和消費類電子產(chǎn)品的電機驅(qū)動及負載切換。
  6. 汽車電子系統(tǒng)中的非關(guān)鍵性功率管理部分。
  由于其優(yōu)異的電氣特性和可靠性,該芯片在不同行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。

替代型號

GA0805H152MXABP31G_FUTURE, IRF540N, FDP5570

ga0805h152mxabp31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容1500 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-