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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805H153JXBBP31G

GA0805H153JXBBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 13:49:35 查看 閱讀�9

GA0805H153JXBBP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要用于高效率電源�(zhuǎn)換和電機(jī)�(qū)�(dòng)等應(yīng)�。該芯片采用先�(jìn)的溝槽式 MOSFET 技�(shù),具有低�(dǎo)通電�、快速開(kāi)�(guān)特性和高可靠��
  此型�(hào)中的具體參數(shù)定義包括:GA代表制造商系列�0805表示封裝形式,H153表示額定耐壓�150V左右的范�,JXB是產(chǎn)品優(yōu)化代�(hào),BP31G則表示�(jìn)一步的工藝改�(jìn)版本,確保更�(yōu)的電氣性能�

參數(shù)

�(lèi)型:MOSFET
  封裝:SO-8
  額定電壓�150V
  額定電流�26A
  �(dǎo)通電阻:40mΩ
  柵極電荷�19nC
  最大工作溫度:-55� to +175�

特�

GA0805H153JXBBP31G 具有以下主要特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電�,可顯著降低功耗并提高效率�
  2. 快速開(kāi)�(guān)能力,適用于高頻�(yīng)用場(chǎng)��
  3. 高擊穿電壓設(shè)�(jì),保證在惡劣�(huán)境下仍能�(wěn)定運(yùn)��
  4. �(nèi)置反向恢�(fù)二極管,減少�(kāi)�(guān)噪聲并提升系�(tǒng)性能�
  5. �(yōu)異的熱穩(wěn)定性,在高溫條件下仍保持良好的電氣性能�
  6. 小型化封�,節(jié)省PCB空間,適合緊湊型�(shè)�(jì)需求�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于多種�(lǐng)�,包括但不限于以下場(chǎng)景:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中作為主功率開(kāi)�(guān)元件�
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器中用于高效的電壓�(diào)節(jié)�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路,提供大電流輸出以驅(qū)�(dòng)直流或無(wú)刷電�(jī)�
  4. 太陽(yáng)能逆變器中用作功率管理器件�
  5. 各類(lèi)工業(yè)控制�(shè)�,如PLC、伺服驅(qū)�(dòng)器等�
  6. 汽車(chē)電子系統(tǒng),例如電�(dòng)助力�(zhuǎn)向和制動(dòng)能量回收系統(tǒng)�

替代型號(hào)

GA0805H153KXBBP31G, IRFZ44N, FQP50N06L

ga0805h153jxbbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-