GA0805H153MBABR31G 是一款由日本廣瀨電�(jī)(Hirose Electric)生�(chǎn)的高速背板連接器系�(tǒng)中的專用芯片。該系列芯片廣泛�(yīng)用于電信�(shè)備、數(shù)�(jù)通信、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)和路由器等高帶寬需求的�(chǎng)景中,具有低插入損�、高信號(hào)完整性和卓越的電磁兼容性等特點(diǎn)。GA0805H153MBABR31G 芯片主要�(fù)�(zé)處理高速差分信�(hào)傳輸,確保在�(fù)雜電磁環(huán)境下�(shí)�(xiàn)�(wěn)定的�(shù)�(jù)傳輸�
工作電壓�3.3V
通道�(shù)�
帶寬:高�(dá)28GHz
輸入電容�0.4pF
輸出阻抗�50Ω
工作溫度范圍�-40� � +85�
封裝形式:QFN-48
GA0805H153MBABR31G 具有以下顯著特性:
1. 高速差分信�(hào)支持:可支持高達(dá)28GHz的信�(hào)帶寬,適用于新一代高速通信�(xié)��
2. 低插入損耗:在高頻段下表�(xiàn)出極低的信號(hào)衰減,確保信�(hào)完整��
3. 高度集成:將多�(gè)高速差分通道集成到單一芯片中,減少PCB�(shè)�(jì)�(fù)雜度�
4. �(wěn)定的性能表現(xiàn):即使在極端溫度范圍�(nèi),仍能保持穩(wěn)定的電氣性能�
5. 小型化封裝:采用QFN-48封裝,節(jié)省空間,適合高密度布線設(shè)�(jì)�
6. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn):環(huán)保且滿足�(guó)際法�(guī)要求�
GA0805H153MBABR31G 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心�(shè)備:如服�(wù)器背板、高速存�(chǔ)陣列�
2. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:包括以太�(wǎng)交換�(jī)、路由器和光纖傳輸設(shè)��
3. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(shí)�(shí)控制和高速數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
4. �(yī)療設(shè)備:支持高精度醫(yī)療成像設(shè)備中的高速信�(hào)傳輸�
5. �(cè)試與�(cè)量:為高性能示波器和其他�(cè)試儀器提供可靠的信號(hào)處理能力�
GA0805H153MBABR21G
GA0805H153MBABR41G