GA0805H182MXABC31G 是一款高性能的存儲(chǔ)芯片,主要應(yīng)用于需要高容量、高速數(shù)據(jù)傳輸和低功耗的場(chǎng)景。該芯片基于先進(jìn)的制造工藝技術(shù),具有高度集成化的特點(diǎn),能夠顯著提升系統(tǒng)的整體性能。這款存儲(chǔ)芯片廣泛適用于消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備、通信設(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
類(lèi)型:存儲(chǔ)芯片
封裝形式:BGA
核心電壓:1.8V
輸入輸出電壓:3.3V
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
存儲(chǔ)容量:8GB
數(shù)據(jù)寬度:8位
訪問(wèn)時(shí)間:45ns
最大時(shí)鐘頻率:200MHz
封裝尺寸:10mm x 10mm x 1.0mm
引腳數(shù):100
GA0805H182MXABC31G 具備卓越的數(shù)據(jù)處理能力,同時(shí)保持較低的能耗。
1. 高速讀寫(xiě)性能:支持高達(dá)200MHz的工作頻率,保證快速的數(shù)據(jù)吞吐。
2. 大容量設(shè)計(jì):?jiǎn)晤w芯片即可提供8GB的存儲(chǔ)空間,滿足多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
3. 穩(wěn)定性強(qiáng):經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試流程,確保在極端溫度條件下依然具備可靠的性能表現(xiàn)。
4. 節(jié)能環(huán)保:采用低功耗設(shè)計(jì),降低系統(tǒng)整體功耗,非常適合便攜式設(shè)備。
5. 易于集成:小型化的BGA封裝形式,方便嵌入到各種復(fù)雜電路中,減少PCB布局難度。
該型號(hào)芯片適合用于以下領(lǐng)域:
1. 智能手機(jī)和平板電腦中的緩存存儲(chǔ)。
2. 網(wǎng)絡(luò)路由器和交換機(jī)中的臨時(shí)數(shù)據(jù)緩沖。
3. 工業(yè)控制設(shè)備中的程序存儲(chǔ)與運(yùn)行數(shù)據(jù)管理。
4. 數(shù)碼相機(jī)以及其他多媒體設(shè)備的內(nèi)存擴(kuò)展。
5. 醫(yī)療儀器和監(jiān)控系統(tǒng)中的高速數(shù)據(jù)記錄功能實(shí)現(xiàn)。
GA0805H182MXABC31F
GA0805H182MXABC31H