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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805H182MXABC31G

GA0805H182MXABC31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 21:26:44 查看 閱讀�13

GA0805H182MXABC31G 是一款高性能的存�(chǔ)芯片,主要應(yīng)用于需要高容量、高速數(shù)�(jù)傳輸和低功耗的�(chǎng)�。該芯片基于先�(jìn)的制造工藝技�(shù),具有高度集成化的特�(diǎn),能夠顯著提升系�(tǒng)的整體性能。這款存儲(chǔ)芯片廣泛適用于消�(fèi)�(lèi)電子�(shè)備、通信�(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)��

參數(shù)

�(lèi)型:存儲(chǔ)芯片
  封裝形式:BGA
  核心電壓�1.8V
  輸入輸出電壓�3.3V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  存儲(chǔ)容量�8GB
  �(shù)�(jù)寬度�8�
  訪問(wèn)�(shí)間:45ns
  最大時(shí)鐘頻率:200MHz
  封裝尺寸�10mm x 10mm x 1.0mm
  引腳�(shù)�100

特�

GA0805H182MXABC31G 具備卓越的數(shù)�(jù)處理能力,同�(shí)保持較低的能��
  1. 高速讀�(xiě)性能:支持高�(dá)200MHz的工作頻�,保證快速的�(shù)�(jù)吞吐�
  2. 大容量設(shè)�(jì)�?jiǎn)晤w芯片即可提供8GB的存�(chǔ)空間,滿足多種應(yīng)用場(chǎng)景的需��
  3. �(wěn)定性強(qiáng):經(jīng)�(guò)�(yán)格的�(cè)試流�,確保在極端溫度條件下依然具備可靠的性能表現(xiàn)�
  4. 節(jié)能環(huán)保:采用低功耗設(shè)�(jì),降低系�(tǒng)整體功耗,非常適合便攜式設(shè)��
  5. 易于集成:小型化的BGA封裝形式,方便嵌入到各種�(fù)雜電路中,減少PCB布局難度�

�(yīng)�

該型�(hào)芯片適合用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦中的緩存存�(chǔ)�
  2. �(wǎng)�(luò)路由器和交換�(jī)中的臨時(shí)�(shù)�(jù)緩沖�
  3. 工業(yè)控制�(shè)備中的程序存�(chǔ)與運(yùn)行數(shù)�(jù)管理�
  4. �(shù)碼相�(jī)以及其他多媒體設(shè)備的�(nèi)存擴(kuò)��
  5. �(yī)療儀器和�(jiān)控系�(tǒng)中的高速數(shù)�(jù)記錄功能�(shí)�(xiàn)�

替代型號(hào)

GA0805H182MXABC31F
  GA0805H182MXABC31H

ga0805h182mxabc31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1800 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-