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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805H272MBXBR31G

GA0805H272MBXBR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/21 23:36:25 查看 閱讀�18

GA0805H272MBXBR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于高效率電源�(zhuǎn)換和電機(jī)�(qū)�(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電�、高�(kāi)�(guān)速度以及出色的熱性能,適合用于各類工�(yè)及消�(fèi)類電子產(chǎn)品中。其�(shè)�(jì)旨在�(yōu)化系�(tǒng)效率并降低功��

參數(shù)

型號(hào):GA0805H272MBXBR31G
  類型:N-Channel MOSFET
  最大漏源電�(Vds)�40V
  最大柵源電�(Vgs):�20V
  連續(xù)漏極電流(Id)�80A
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�1.2mΩ(典型�,@ Vgs=10V�
  總柵極電�(Qg)�68nC
  輸入電容(Ciss)�3290pF
  工作溫度范圍�-55°C � +175°C
  封裝形式:TO-247-3

特�

GA0805H272MBXBR31G 具有以下主要特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電�,能夠有效減少傳�(dǎo)損�,提高系�(tǒng)效率�
  2. 高電流處理能�,支持高�(dá)80A的連續(xù)漏極電流,適用于大功率應(yīng)用場(chǎng)景�
  3. 快速開(kāi)�(guān)性能,具備較低的柵極電荷和輸入電�,有助于降低�(kāi)�(guān)損耗�
  4. 良好的熱�(wěn)定�,在高溫�(huán)境下仍能保持�(wěn)定運(yùn)��
  5. 寬泛的工作溫度范�,可適應(yīng)惡劣�(huán)境下的使用需��
  6. 高可靠性設(shè)�(jì),確保長(zhǎng)期使用的安全性與�(wěn)定��

�(yīng)�

GA0805H272MBXBR31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS),包括AC-DC適配器和工業(yè)電源模塊�
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)器,例如電動(dòng)車窗、座椅調(diào)節(jié)和風(fēng)扇控制等�
  3. 電池管理系統(tǒng)(BMS),在電動(dòng)汽車或儲(chǔ)能設(shè)備中�(shí)�(xiàn)高效充放電管理�
  4. 逆變器和不間斷電�(UPS)中的�(guān)鍵功率轉(zhuǎn)換組��
  5. 各種工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的功率�(jí)電路�(shè)�(jì)�

替代型號(hào)

GA0805H272MBXBR31G, IRF3205, FDP066N04L

ga0805h272mbxbr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容2700 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-