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GA0805H272MXBBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 17:29:52 查看 閱讀�20

GA0805H272MXBBP31G 是一款由東芝(Toshiba)生�(chǎn)的高性能功率半導(dǎo)體器件,屬于 IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模�。該型號采用先�(jìn)的封裝技�(shù),具有高效率、低損耗和卓越的熱性能�
  這種 IGBT 模塊廣泛�(yīng)用于工業(yè)�(shè)�、新能源系統(tǒng)和家用電器等�(lǐng)�,例如變頻器、逆變焊機(jī)、太陽能逆變器等。其�(shè)�(jì)注重可靠性和耐用�,適合需要高電流和高電壓的應(yīng)用場景�

參數(shù)

集電�-�(fā)射極飽和電壓�2.0V
  最大集電極電流�600A
  最大集電極-�(fā)射極電壓�1200V
  開關(guān)頻率:高�(dá) 15kHz
  工作溫度范圍�-40� � +150�
  封裝形式:模塊化封裝

特�

GA0805H272MXBBP31G 的主要特�(diǎn)是高耐壓能力和大電流承載能力。它采用了東芝的先�(jìn) IGBT 技�(shù),能夠顯著降低導(dǎo)通和開關(guān)損�,從而提高整體系�(tǒng)效率�
  此外,該模塊還具備以下優(yōu)勢:
  1. 高可靠性:通過�(yōu)化內(nèi)部結(jié)�(gòu),提高了模塊在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性�
  2. 熱性能�(yōu)異:�(nèi)置高效的散熱�(shè)�(jì),確保長�(shí)間運(yùn)行時(shí)溫升較低�
  3. 電氣隔離:提供安全的電氣隔離功能,減少干擾并保護(hù)電路�
  4. 易于安裝:標(biāo)�(zhǔn)化模塊化封裝簡化� PCB 布局�(shè)�(jì)和裝配過��
  這些特點(diǎn)使得 GA0805H272MXBBP31G 成為眾多高功率應(yīng)用的理想選擇�

�(yīng)�

該型號適用于多種高功率電子設(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  1. 工業(yè)變頻器:用于電機(jī)�(qū)動和速度控制�
  2. 新能源轉(zhuǎn)換系�(tǒng):如�(fēng)能和太陽能逆變�,將直流電轉(zhuǎn)換為交流��
  3. 焊接�(shè)備:如逆變焊機(jī),提供穩(wěn)定的焊接電源�
  4. 家用電器:如空調(diào)壓縮�(jī)�(qū)動,�(shí)�(xiàn)高效節(jié)能運(yùn)��
  5. 牽引系統(tǒng):用于電動車和鐵路運(yùn)輸中的電力傳動系�(tǒng)�
  由于其出色的性能表現(xiàn),GA0805H272MXBBP31G 在要求嚴(yán)格的工作條件下依然表�(xiàn)出色�

替代型號

GA0805H271MXBBP31G, GA0805H273MXBBP31G

ga0805h272mxbbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容2700 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-