GA0805H272MXBBP31G 是一款由東芝(Toshiba)生�(chǎn)的高性能功率半導(dǎo)體器件,屬于 IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模�。該型號采用先�(jìn)的封裝技�(shù),具有高效率、低損耗和卓越的熱性能�
這種 IGBT 模塊廣泛�(yīng)用于工業(yè)�(shè)�、新能源系統(tǒng)和家用電器等�(lǐng)�,例如變頻器、逆變焊機(jī)、太陽能逆變器等。其�(shè)�(jì)注重可靠性和耐用�,適合需要高電流和高電壓的應(yīng)用場景�
集電�-�(fā)射極飽和電壓�2.0V
最大集電極電流�600A
最大集電極-�(fā)射極電壓�1200V
開關(guān)頻率:高�(dá) 15kHz
工作溫度范圍�-40� � +150�
封裝形式:模塊化封裝
GA0805H272MXBBP31G 的主要特�(diǎn)是高耐壓能力和大電流承載能力。它采用了東芝的先�(jìn) IGBT 技�(shù),能夠顯著降低導(dǎo)通和開關(guān)損�,從而提高整體系�(tǒng)效率�
此外,該模塊還具備以下優(yōu)勢:
1. 高可靠性:通過�(yōu)化內(nèi)部結(jié)�(gòu),提高了模塊在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性�
2. 熱性能�(yōu)異:�(nèi)置高效的散熱�(shè)�(jì),確保長�(shí)間運(yùn)行時(shí)溫升較低�
3. 電氣隔離:提供安全的電氣隔離功能,減少干擾并保護(hù)電路�
4. 易于安裝:標(biāo)�(zhǔn)化模塊化封裝簡化� PCB 布局�(shè)�(jì)和裝配過��
這些特點(diǎn)使得 GA0805H272MXBBP31G 成為眾多高功率應(yīng)用的理想選擇�
該型號適用于多種高功率電子設(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 工業(yè)變頻器:用于電機(jī)�(qū)動和速度控制�
2. 新能源轉(zhuǎn)換系�(tǒng):如�(fēng)能和太陽能逆變�,將直流電轉(zhuǎn)換為交流��
3. 焊接�(shè)備:如逆變焊機(jī),提供穩(wěn)定的焊接電源�
4. 家用電器:如空調(diào)壓縮�(jī)�(qū)動,�(shí)�(xiàn)高效節(jié)能運(yùn)��
5. 牽引系統(tǒng):用于電動車和鐵路運(yùn)輸中的電力傳動系�(tǒng)�
由于其出色的性能表現(xiàn),GA0805H272MXBBP31G 在要求嚴(yán)格的工作條件下依然表�(xiàn)出色�
GA0805H271MXBBP31G, GA0805H273MXBBP31G