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GA0805H561JXBBP31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/22 15:48:51 查看 閱讀:19

GA0805H561JXBBP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝生產(chǎn)。該芯片主要應(yīng)用于高頻開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和負(fù)載開關(guān)等領(lǐng)域。它具有低導(dǎo)通電阻、快速開關(guān)速度以及高電流處理能力等特點(diǎn),能夠有效提升系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。
  該芯片的設(shè)計(jì)注重散熱性能與可靠性,同時(shí)支持表面貼裝技術(shù)(SMT),便于自動(dòng)化生產(chǎn)和集成到各種復(fù)雜電路中。

參數(shù)

型號:GA0805H561JXBBP31G
  封裝形式:TO-252(DPAK)
  Vds(漏源極電壓):60V
  Rds(on)(導(dǎo)通電阻):4.5mΩ(典型值,@Vgs=10V)
  Id(持續(xù)漏極電流):50A
  Qg(柵極電荷):40nC
  fsw(最大工作頻率):1MHz
  Tj(結(jié)溫范圍):-55°C至+175°C
  功耗:21W(在指定條件下)

特性

GA0805H561JXBBP31G 的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,可以顯著降低傳導(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率。
  2. 快速開關(guān)速度,有助于減少開關(guān)損耗,并適用于高頻應(yīng)用。
  3. 高電流承載能力,確保在大負(fù)載情況下穩(wěn)定運(yùn)行。
  4. 內(nèi)置ESD保護(hù)功能,增強(qiáng)器件在實(shí)際使用中的抗靜電能力。
  5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且滿足全球市場的法規(guī)要求。
  6. 緊湊型封裝設(shè)計(jì),節(jié)省PCB空間,便于小型化產(chǎn)品開發(fā)。
  7. 廣泛的工作溫度范圍,適應(yīng)多種惡劣環(huán)境下的應(yīng)用需求。

應(yīng)用

這款芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS):
   包括AC-DC適配器、充電器等產(chǎn)品中的功率轉(zhuǎn)換部分。
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器:
   在分布式電源架構(gòu)或電池管理系統(tǒng)中作為高效功率開關(guān)。
  3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng):
   用于控制無刷直流電機(jī)(BLDC)、步進(jìn)電機(jī)和其他類型電機(jī)的啟動(dòng)和調(diào)速。
  4. 負(fù)載開關(guān):
   在消費(fèi)電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)對不同負(fù)載的安全管理和節(jié)能操作。
  5. 通信電源:
   提供穩(wěn)定可靠的電信基站供電解決方案。
  6. 工業(yè)自動(dòng)化:
   為工業(yè)控制設(shè)備提供高可靠性的功率管理功能。

替代型號

IRFZ44N, FDP5800, AON6812

ga0805h561jxbbp31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容560 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-