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GA0805H561JXBBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/22 15:48:51 查看 閱讀�19

GA0805H561JXBBP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,采用先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工藝生�(chǎn)。該芯片主要�(yīng)用于高頻開關(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載開�(guān)等領(lǐng)�。它具有低導(dǎo)通電阻、快速開�(guān)速度以及高電流處理能力等特點(diǎn),能夠有效提升系�(tǒng)的效率和�(wěn)定��
  該芯片的�(shè)�(jì)注重散熱性能與可靠�,同�(shí)支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,便于自�(dòng)化生�(chǎn)和集成到各種�(fù)雜電路中�

參數(shù)

型號:GA0805H561JXBBP31G
  封裝形式:TO-252(DPAK)
  Vds(漏源極電壓):60V
  Rds(on)(導(dǎo)通電阻)�4.5mΩ(典型�,@Vgs=10V�
  Id(持�(xù)漏極電流):50A
  Qg(柵極電荷)�40nC
  fsw(最大工作頻率)�1MHz
  Tj(結(jié)溫范圍)�-55°C�+175°C
  功耗:21W(在指定條件下)

特�

GA0805H561JXBBP31G 的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,可以顯著降低傳導(dǎo)損�,提高系�(tǒng)效率�
  2. 快速開�(guān)速度,有助于減少開關(guān)損�,并適用于高頻應(yīng)��
  3. 高電流承載能�,確保在大負(fù)載情況下�(wěn)定運(yùn)��
  4. �(nèi)置ESD保護(hù)功能,增�(qiáng)器件在實(shí)際使用中的抗靜電能力�
  5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且滿足全球市場的法�(guī)要求�
  6. 緊湊型封裝設(shè)�(jì),節(jié)省PCB空間,便于小型化�(chǎn)品開�(fā)�
  7. 廣泛的工作溫度范�,適�(yīng)多種惡劣�(huán)境下的應(yīng)用需求�

�(yīng)�

這款芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS)�
   包括AC-DC適配�、充電器等產(chǎn)品中的功率轉(zhuǎn)換部��
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器�
   在分布式電源架構(gòu)或電池管理系�(tǒng)中作為高效功率開�(guān)�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)�
   用于控制無刷直流電機(jī)(BLDC)、步�(jìn)電機(jī)和其他類型電�(jī)的啟�(dòng)和調(diào)速�
  4. �(fù)載開�(guān)�
   在消�(fèi)電子�(shè)備中�(shí)�(xiàn)對不同負(fù)載的安全管理和節(jié)能操��
  5. 通信電源�
   提供�(wěn)定可靠的電信基站供電解決方案�
  6. 工業(yè)自動(dòng)化:
   為工�(yè)控制�(shè)備提供高可靠性的功率管理功能�

替代型號

IRFZ44N, FDP5800, AON6812

ga0805h561jxbbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容560 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-