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GA0805H561KXABP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 13:54:54 查看 閱讀�7

GA0805H561KXABP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,專(zhuān)為高頻開(kāi)�(guān)�(yīng)用而設(shè)�(jì)。該器件采用先�(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電�、快速開(kāi)�(guān)速度和高耐壓能力的特�(diǎn),適合用� DC-DC �(zhuǎn)換器、電源管理模塊以及電�(jī)�(qū)�(dòng)等場(chǎng)��
  這款芯片的封裝形式為行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)的小型化封裝,能夠在有限的空間內(nèi)提供卓越的電氣性能,同�(shí)具備良好的散熱特性,確保其在高負(fù)載條件下的穩(wěn)定運(yùn)��

參數(shù)

型號(hào):GA0805H561KXABP31G
  �(lèi)型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
  漏源極電壓(Vds):60V
  柵源極電壓(Vgs):±20V
  連續(xù)漏極電流(Id):8A
  �(dǎo)通電阻(Rds(on)):4.5mΩ
  總功耗(Ptot):1.5W
  工作溫度范圍�-55℃至+175�

特�

GA0805H561KXABP31G 的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電� (Rds(on)),能夠顯著降低導(dǎo)通損�,提高整體效率�
  2. 快速的�(kāi)�(guān)速度,支持高頻操作,減少磁性元件體��
  3. 高擊穿電� (Vds),增�(qiáng)了系�(tǒng)的可靠性和抗干擾能��
  4. �(nèi)� ESD 保護(hù)電路,提高了芯片在惡劣環(huán)境中的耐用性�
  5. 小型化的封裝�(shè)�(jì),節(jié)� PCB 空間,適合緊湊型�(shè)��
  6. 寬廣的工作溫度范�,使其適用于工業(yè)、汽�(chē)及消�(fèi)�(lèi)電子�(lǐng)域�

�(yīng)�

GA0805H561KXABP31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源 (SMPS) � DC-DC �(zhuǎn)換器�
  2. 電池管理系統(tǒng) (BMS) 中的功率路徑控制�
  3. 汽車(chē)電子中的電機(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載切��
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的繼電器替代和信�(hào)隔離�
  5. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中的高效功率轉(zhuǎn)換模��
  6. LED �(qū)�(dòng)電路中的電流�(diào)節(jié)與保�(hù)功能�

替代型號(hào)

GA0805H561KXABP32G, IRF540N, FDP5800

ga0805h561kxabp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容560 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-