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GA0805H823MBXBT31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/15 17:36:22 查看 閱讀:19

GA0805H823MBXBT31G 是一款由東芝(Toshiba)生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體器件,屬于 MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)系列。該芯片廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和開關(guān)電路等領(lǐng)域。其主要特點(diǎn)是高效率、低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)性能,適用于多種工業(yè)和消費(fèi)類電子設(shè)備。
  該型號(hào)采用 TO-263 封裝形式,能夠承受較高的電壓和電流,同時(shí)具備良好的熱性能和可靠性。

參數(shù)

類型:MOSFET
  封裝:TO-263
  最大漏源電壓(Vdss):80V
  最大柵源電壓(Vgs):±20V
  最大漏極電流(Id):50A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):4.5mΩ
  總功耗(Ptot):170W
  工作溫度范圍(Ta):-55°C 至 +175°C
  結(jié)溫(Tj):-55°C 至 +175°C

特性

GA0805H823MBXBT31G 具有以下顯著特點(diǎn):
  1. 低導(dǎo)通電阻(Rds(on)),有助于降低傳導(dǎo)損耗,提升系統(tǒng)效率。
  2. 高電流承載能力,適合大功率應(yīng)用場(chǎng)合。
  3. 快速開關(guān)速度,減少了開關(guān)損耗,提升了動(dòng)態(tài)性能。
  4. 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。
  5. 集成保護(hù)功能(部分版本),如過流保護(hù)和短路保護(hù),增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。
  6. 寬廣的工作溫度范圍,適應(yīng)各種嚴(yán)苛環(huán)境。

應(yīng)用

這款 MOSFET 芯片可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源 (Switching Power Supply),如 AC/DC 和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。
  2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng) (Motor Drive),包括無刷直流電機(jī) (BLDC) 控制。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模塊。
  4. 汽車電子系統(tǒng),例如電池管理系統(tǒng) (BMS) 和電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) (EPS)。
  5. 大功率 LED 驅(qū)動(dòng)電路。
  6. 通信設(shè)備中的高效功率轉(zhuǎn)換單元。

替代型號(hào)

IRFZ44N, FDP55N06L, STP55NF06L

ga0805h823mbxbt31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.082 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-