GA0805Y103JBBBT31G 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于貼片電容系列。該型號(hào)主要應(yīng)用于高頻濾波、耦合、旁路和信號(hào)調(diào)制等場(chǎng)景,具有高可靠性、低ESR(等效串聯(lián)電阻)以及穩(wěn)定的溫度特性。它通常用于通信設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和其他需要高性能電容的領(lǐng)域。
封裝:0805
容量:10nF
額定電壓:50V
耐壓值:50V
公差:±10%
溫度特性:X7R
工作溫度范圍:-55℃至+125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:小于等于1.2mm
GA0805Y103JBBBT31G 屬于 X7R 溫度特性的多層陶瓷電容器,這種材料保證了其在寬溫度范圍內(nèi)擁有較高的容量穩(wěn)定性和較小的容量漂移。X7R 材料的電容器在 -55°C 到 +125°C 的溫度范圍內(nèi),容量變化不超過(guò) ±15%,這使其非常適合對(duì)溫度穩(wěn)定性有一定要求的應(yīng)用場(chǎng)合。
此外,該型號(hào)采用了先進(jìn)的工藝制造,確保其具備較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL),從而在高頻條件下依然能保持良好的性能。同時(shí),由于其小型化的封裝設(shè)計(jì),非常適合現(xiàn)代高密度電路板的需求。
該電容器支持無(wú)鉛焊接,并符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),適用于各種綠色電子產(chǎn)品。
GA0805Y103JBBBT31G 廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中,包括但不限于:
1. 高頻濾波器設(shè)計(jì)中的噪聲抑制;
2. RF 電路中的信號(hào)耦合與解耦;
3. 微處理器或 FPGA 的電源去耦;
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等內(nèi)部電路;
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信號(hào)處理模塊;
6. 通信基站、路由器及其他無(wú)線通信設(shè)備中的射頻電路部分。
GA0805Y103KBBBT25G
CC0805X103M4RACTU
Kemet C0805C103K4RACTU
TDK C1005X5R0J103K160AA