封裝：0805
　　容量：10nF
　　額定電壓：50V
　　耐壓值：50V
　　公差：±10%
　　溫度特性：X7R
　　工作溫度范圍：-55℃至+125℃
　　尺寸：2.0mm x 1.25mm
　　高度：小于等于1.2mm

GA0805Y103JBBBT31G 屬于 X7R 溫度特性的多層陶瓷電容器，這種材料保證了其在寬溫度范圍內(nèi)擁有較高的容量穩(wěn)定性和較小的容量漂移。X7R 材料的電容器在 -55°C 到 +125°C 的溫度范圍內(nèi)，容量變化不超過(guò) ±15%，這使其非常適合對(duì)溫度穩(wěn)定性有一定要求的應(yīng)用場(chǎng)合。
　　此外，該型號(hào)采用了先進(jìn)的工藝制造，確保其具備較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL)，從而在高頻條件下依然能保持良好的性能。同時(shí)，由于其小型化的封裝設(shè)計(jì)，非常適合現(xiàn)代高密度電路板的需求。
　　該電容器支持無(wú)鉛焊接，并符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，適用于各種綠色電子產(chǎn)品。

GA0805Y103JBBBT31G 廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，包括但不限于：
　　1. 高頻濾波器設(shè)計(jì)中的噪聲抑制；
　　2. RF 電路中的信號(hào)耦合與解耦；
　　3. 微處理器或 FPGA 的電源去耦；
　　4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等內(nèi)部電路；
　　5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信號(hào)處理模塊；
　　6. 通信基站、路由器及其他無(wú)線通信設(shè)備中的射頻電路部分。

GA0805Y103KBBBT25G
　　CC0805X103M4RACTU
　　Kemet C0805C103K4RACTU
　　TDK C1005X5R0J103K160AA