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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805Y104MBABR31G

GA0805Y104MBABR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/21 23:40:10 查看 閱讀�22

GA0805Y104MBABR31G 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于貼片式電容,采� Y5V 介質(zhì)材料。該型號(hào)的電容器具有小體�、高可靠性和出色的頻率特�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)域中的電源濾波和信號(hào)耦合。其�(shè)�(jì)符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),適合回流焊工藝�
  這種電容器的主要特點(diǎn)是容量隨溫度變化較大(適用于不太�(yán)格的溫度�(wěn)定性場(chǎng)景),并具有良好的自愈�,能夠有效減少電路中的噪聲干擾�

參數(shù)

容量�1μF
  額定電壓�50V
  封裝�0805
  耐壓值:50V
  誤差范圍:�20%
  工作溫度范圍�-30� to +85�
  介質(zhì)材料:Y5V
  尺寸�2.0mm x 1.25mm

特�

GA0805Y104MBABR31G 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
  1. 高容量密度:通過(guò)先�(jìn)的制造工�,能夠在較小的封裝中�(shí)�(xiàn)較大的電容值�
  2. 溫度特性:Y5V 介質(zhì)材料在高溫條件下表現(xiàn)出較高的容量漂移,但適合用于�(duì)溫度�(wěn)定性要求較低的�(yīng)��
  3. �(wěn)定性與可靠性:�(jīng)�(guò)�(yán)格的�(zhì)量控制流�,確保其在各種環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行�
  4. 自愈性能:當(dāng)�(fā)生過(guò)壓時(shí),內(nèi)部結(jié)�(gòu)可以自動(dòng)修復(fù)部分缺陷,從而避免完全失��
  5. 小型化設(shè)�(jì)�0805 封裝使其非常適合空間受限的設(shè)�(jì)�(chǎng)��

�(yīng)�

GA0805Y104MBABR31G 可用于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦、筆記本電腦等設(shè)備中的電源濾��
  2. 工業(yè)控制:在電機(jī)�(qū)�(dòng)�、PLC 和其他工�(yè)�(shè)備中用作去耦電��
  3. 通信�(shè)備:適用于基�、路由器以及其他�(wǎng)�(luò)�(shè)備中的信�(hào)耦合和旁路功��
  4. 音頻�(shè)備:用作音頻放大器中的耦合或去耦元�,以改善音質(zhì)表現(xiàn)�
  5. 其他電子電路:在需要高頻濾波或低阻抗電源供�(yīng)的場(chǎng)合中�(fā)揮重要作用�

替代型號(hào)

GA0805Y104MBAER21G
  GRM155R61E104KA12D
  KPM0805Y104MMAT2A

ga0805y104mbabr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.1 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-