GA0805Y104MBABR31G 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于貼片式電容,采� Y5V 介質(zhì)材料。該型號(hào)的電容器具有小體�、高可靠性和出色的頻率特�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)域中的電源濾波和信號(hào)耦合。其�(shè)�(jì)符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),適合回流焊工藝�
這種電容器的主要特點(diǎn)是容量隨溫度變化較大(適用于不太�(yán)格的溫度�(wěn)定性場(chǎng)景),并具有良好的自愈�,能夠有效減少電路中的噪聲干擾�
容量�1μF
額定電壓�50V
封裝�0805
耐壓值:50V
誤差范圍:�20%
工作溫度范圍�-30� to +85�
介質(zhì)材料:Y5V
尺寸�2.0mm x 1.25mm
GA0805Y104MBABR31G 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 高容量密度:通過(guò)先�(jìn)的制造工�,能夠在較小的封裝中�(shí)�(xiàn)較大的電容值�
2. 溫度特性:Y5V 介質(zhì)材料在高溫條件下表現(xiàn)出較高的容量漂移,但適合用于�(duì)溫度�(wěn)定性要求較低的�(yīng)��
3. �(wěn)定性與可靠性:�(jīng)�(guò)�(yán)格的�(zhì)量控制流�,確保其在各種環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行�
4. 自愈性能:當(dāng)�(fā)生過(guò)壓時(shí),內(nèi)部結(jié)�(gòu)可以自動(dòng)修復(fù)部分缺陷,從而避免完全失��
5. 小型化設(shè)�(jì)�0805 封裝使其非常適合空間受限的設(shè)�(jì)�(chǎng)��
GA0805Y104MBABR31G 可用于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦、筆記本電腦等設(shè)備中的電源濾��
2. 工業(yè)控制:在電機(jī)�(qū)�(dòng)�、PLC 和其他工�(yè)�(shè)備中用作去耦電��
3. 通信�(shè)備:適用于基�、路由器以及其他�(wǎng)�(luò)�(shè)備中的信�(hào)耦合和旁路功��
4. 音頻�(shè)備:用作音頻放大器中的耦合或去耦元�,以改善音質(zhì)表現(xiàn)�
5. 其他電子電路:在需要高頻濾波或低阻抗電源供�(yīng)的場(chǎng)合中�(fā)揮重要作用�
GA0805Y104MBAER21G
GRM155R61E104KA12D
KPM0805Y104MMAT2A