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GA0805Y223MBCBT31G 發(fā)布時間 時間�2025/5/22 22:03:42 查看 閱讀�13

GA0805Y223MBCBT31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于電子電路中的濾�、耦合和去耦等應用。該型號屬于 X7R 溫度特性的介質材料,具有較高的�(wěn)定性和可靠性,適合在各種消費電�、工�(yè)控制及通信設備中使用�
  該電容器采用先進的制造工�,具備小型化、高容量的特�,同時支持表面貼裝技� (SMT),便于自動化生產和裝配�

參數(shù)

容量�0.22μF
  額定電壓�50V
  容差:�10%
  尺寸�0805英寸�2.0mm x 1.25mm�
  溫度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  封裝類型:SMD
  工作溫度范圍�-55°C ~ +125°C
  ESL(寄生電感):≤1nH
  ESR(等效串�(lián)電阻):�0.05Ω

特�

GA0805Y223MBCBT31G 的主要特性包括:
  1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 介質材料,即使在溫度、頻率或直流偏壓變化的情況下,仍能保持穩(wěn)定的電容��
  2. 小型化設計:0805 尺寸非常適合緊湊型電路設�,同時提供足夠的容量以滿足大多數(shù)應用場景�
  3. 良好的高頻性能:由于其� ESL � ESR 特�,此型號在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出優(yōu)異的濾波效果�
  4. 寬工作溫度范圍:能夠適應惡劣的工作環(huán)�,從低溫到高溫均可正常運行�
  5. 表面貼裝兼容性:支持標準 SMT 生產流程,提高生產效率并減少人工操作誤差�

應用

這款電容器廣泛應用于以下領域�
  1. 消費電子產品:如智能手機、平板電腦、電視和音頻設備中的電源管理模塊�
  2. 工業(yè)設備:用于可編程邏輯控制� (PLC)、變頻器和伺服驅動器等設備中的信號處理和濾波�
  3. 通信系統(tǒng):適用于基站、路由器和交換機等網(wǎng)絡設備中的電源去耦和信號耦合�
  4. 計算機與外設:例如主�、顯卡和其他計算機相關硬件中的噪聲抑制和濾波功能�
  5. 汽車電子:用于車載信息娛樂系�(tǒng)、導航裝置以及引擎控制單� (ECU) 中的關鍵電路部分�

替代型號

GA0805Y223MBCBT21G
  GRM1555C1H223KA01D
  KPM0805Y223K1500T

ga0805y223mbcbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • 產品狀�(tài)在售
  • 電容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • 應用汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-