GA0805Y223MBCBT31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于電子電路中的濾�、耦合和去耦等應用。該型號屬于 X7R 溫度特性的介質材料,具有較高的�(wěn)定性和可靠性,適合在各種消費電�、工�(yè)控制及通信設備中使用�
該電容器采用先進的制造工�,具備小型化、高容量的特�,同時支持表面貼裝技� (SMT),便于自動化生產和裝配�
容量�0.22μF
額定電壓�50V
容差:�10%
尺寸�0805英寸�2.0mm x 1.25mm�
溫度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
封裝類型:SMD
工作溫度范圍�-55°C ~ +125°C
ESL(寄生電感):≤1nH
ESR(等效串�(lián)電阻):�0.05Ω
GA0805Y223MBCBT31G 的主要特性包括:
1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 介質材料,即使在溫度、頻率或直流偏壓變化的情況下,仍能保持穩(wěn)定的電容��
2. 小型化設計:0805 尺寸非常適合緊湊型電路設�,同時提供足夠的容量以滿足大多數(shù)應用場景�
3. 良好的高頻性能:由于其� ESL � ESR 特�,此型號在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出優(yōu)異的濾波效果�
4. 寬工作溫度范圍:能夠適應惡劣的工作環(huán)�,從低溫到高溫均可正常運行�
5. 表面貼裝兼容性:支持標準 SMT 生產流程,提高生產效率并減少人工操作誤差�
這款電容器廣泛應用于以下領域�
1. 消費電子產品:如智能手機、平板電腦、電視和音頻設備中的電源管理模塊�
2. 工業(yè)設備:用于可編程邏輯控制� (PLC)、變頻器和伺服驅動器等設備中的信號處理和濾波�
3. 通信系統(tǒng):適用于基站、路由器和交換機等網(wǎng)絡設備中的電源去耦和信號耦合�
4. 計算機與外設:例如主�、顯卡和其他計算機相關硬件中的噪聲抑制和濾波功能�
5. 汽車電子:用于車載信息娛樂系�(tǒng)、導航裝置以及引擎控制單� (ECU) 中的關鍵電路部分�
GA0805Y223MBCBT21G
GRM1555C1H223KA01D
KPM0805Y223K1500T