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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805Y224MXJBT31G

GA0805Y224MXJBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 12:08:51 查看 閱讀�13

GA0805Y224MXJBT31G是一款由東芝公司生產(chǎn)的功率MOSFET芯片,主要用于開(kāi)�(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器和電�(jī)�(qū)�(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)�。該芯片具有高耐壓、低�(dǎo)通電阻的特點(diǎn),能夠在高頻�(kāi)�(guān)條件下提供高效的功率�(zhuǎn)�。其封裝形式為T(mén)O-263(D2PAK�,適合表面貼裝工藝,廣泛�(yīng)用于工業(yè)控制、消�(fèi)電子和通信�(shè)備中�
  該型�(hào)中的部分代碼含義如下:GA表示�(chǎn)品系��08代表耐壓等級(jí)�80V�05Y代表具體的性能參數(shù)版本,后�(xù)字符則用于標(biāo)�(shí)封裝類型、測(cè)試標(biāo)�(zhǔn)及批次信息�

參數(shù)

最大漏源電壓:80V
  連續(xù)漏極電流�28A
  �(dǎo)通電阻:2.4mΩ
  柵極電荷�85nC
  �(kāi)�(guān)速度:超快恢�(fù)
  工作溫度范圍�-55℃至175�
  封裝形式:TO-263(D2PAK�

特�

GA0805Y224MXJBT31G采用了先�(jìn)的溝槽式MOSFET技�(shù),具有以下主要特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(2.4mΩ�,能夠顯著降低功率損耗,提高系統(tǒng)效率�
  2. 高耐壓能力�80V�,適用于多種高壓�(yīng)用場(chǎng)��
  3. 快速開(kāi)�(guān)性能,支持高頻操作,減少磁性元件體��
  4. �(yōu)秀的熱�(wěn)定�,在高溫�(huán)境下仍能保持可靠的性能�
  5. 封裝緊湊且堅(jiān)�,適合自�(dòng)化生�(chǎn),并具備良好的散熱性能�
  6. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且易于集成到現(xiàn)代電路設(shè)�(jì)��

�(yīng)�

這款功率MOSFET廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS):作為主開(kāi)�(guān)器件,用于AC-DC�. 電機(jī)�(qū)�(dòng):用于無(wú)刷直流電�(jī)(BLDC)控制器和步�(jìn)電機(jī)�(qū)�(dòng)�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:包括逆變�、伺服驅(qū)�(dòng)器和其他需要高效功率轉(zhuǎn)換的�(shè)備�
  4. 汽車電子:如車載充電�、LED�(qū)�(dòng)器和電動(dòng)助力�(zhuǎn)向系�(tǒng)�
  5. 通信電源:用于基站電源模塊和其他電信基礎(chǔ)�(shè)��
  6. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:例如筆記本適配器和智能家居設(shè)備中的電源管理單��

替代型號(hào)

IRFP4468, FDP079N08A, STP09NK08Y

ga0805y224mxjbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.22 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-