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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > GA0805Y273MXXBP31G

GA0805Y273MXXBP31G 發(fā)布時間 時間�2025/5/22 22:02:18 查看 閱讀�19

GA0805Y273MXXBP31G 是一款高性能的射頻前端模塊(FEM),主要�(yīng)用于無線通信�(lǐng)�。該芯片集成了功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA�、開�(guān)以及濾波器等功能,能夠在特定頻段�(nèi)實現(xiàn)高效的信號處理和傳輸。這種高度集成的設(shè)計不僅減少了外部元件的數(shù)�,還提升了系�(tǒng)的整體性能和可靠��
  此型號特別適用于需要高線性度、低功耗以及小尺寸解決方案的應(yīng)用場�,例� Wi-Fi 模塊、物�(lián)�(wǎng)�(shè)備和其他無線通信終端�

參數(shù)

工作頻率�2.4GHz~2.5GHz
  輸出功率�+20dBm
  功率附加效率(PAE):35%
  供電電壓�2.7V~3.6V
  靜態(tài)電流�3mA
  封裝形式:QFN-20
  尺寸�2mm x 2mm
  工作溫度范圍�-40℃~+85�

特�

GA0805Y273MXXBP31G 具有以下顯著特性:
  1. 高集成度�(shè)計:� PA、LNA、開�(guān)和濾波器等功能集成在一個芯片中,簡化了 PCB �(shè)計并降低了物料成��
  2. �(yōu)異的線性度:通過先進的工藝技�(shù),確保在高輸出功率下的良好線性表�(xiàn),減少失真和干擾�
  3. 低功耗運行:�(yōu)化的電路架構(gòu)使其在待機模式下僅消耗極低的電流,延長電池續(xù)航時��
  4. 寬工作電壓范圍:支持 2.7V � 3.6V 的輸入電壓,適配多種電源系統(tǒng)�
  5. 小型化封裝:采用 QFN-20 封裝,尺寸僅� 2mm x 2mm,非常適合空間受限的�(yīng)用環(huán)��
  6. 可靠性高:經(jīng)過嚴格測�,能夠在寬溫度范圍內(nèi)�(wěn)定工作,滿足工業(yè)級應(yīng)用需��

�(yīng)�

該芯片廣泛用于各種無線通信�(shè)備中,具體包括:
  1. Wi-Fi 路由器及接入點:
  提供更強的信號覆蓋范圍和更高的數(shù)�(jù)傳輸速率�
  2. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)終端設(shè)備:
  如智能家居控制器、可穿戴�(shè)備等,對體積和功耗要求較高的場合�
  3. 工業(yè)無線傳感器網(wǎng)�(luò)�
  在惡劣環(huán)境下仍能保持�(wěn)定的通信性能�
  4. 消費類電子:
  如便攜式音頻播放器、游戲控制器等需要無線連接功能的產(chǎn)��

替代型號

GA0805Y273MXCBP31G, GA0805Y273MXXAP31G

ga0805y273mxxbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.027 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-