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GA0805Y274MXXBR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/22 21:20:42 查看 閱讀:15

GA0805Y274MXXBR31G 是一款高性能的功率半導(dǎo)體器件,具體屬于 MOSFET(金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管)類(lèi)別。該型號(hào)設(shè)計(jì)用于高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用和功率轉(zhuǎn)換場(chǎng)景,具備低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)速度的特點(diǎn),能夠顯著提高系統(tǒng)的效率和可靠性。
  此芯片廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、消費(fèi)類(lèi)電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域,其封裝形式為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)型,便于集成到各種電路設(shè)計(jì)中。

參數(shù)

類(lèi)型:MOSFET
  導(dǎo)電類(lèi)型:N溝道
  最大漏源電壓(Vdss):80V
  最大柵源電壓(Vgs):±20V
  最大漏極電流(Id):5A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):4.5mΩ
  總功耗(Ptot):36W
  工作溫度范圍(Topr):-55°C 至 +175°C
  封裝形式:TO-252(DPAK)

特性

GA0805Y274MXXBR31G 的主要特性包括:  2. 快速的開(kāi)關(guān)速度,支持高頻操作,降低電磁干擾(EMI)。
  3. 高雪崩能量能力,增強(qiáng)了在異常條件下的魯棒性。
  4. 具備優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,在極端溫度條件下性能依然可靠。
  5. 小型化封裝設(shè)計(jì),有助于節(jié)省電路板空間并簡(jiǎn)化散熱管理方案。
  6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且滿足國(guó)際法規(guī)要求。

應(yīng)用

該型號(hào)適用于以下典型應(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS) 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器中的功率開(kāi)關(guān)元件。
  2. 電池充電管理模塊,特別是在便攜式設(shè)備中。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)與負(fù)載切換。
  4. LED 照明驅(qū)動(dòng)電路中的恒流控制。
  5. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的繼電器替代和電源分配。
  6. 各種需要高效功率轉(zhuǎn)換的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,如筆記本電腦適配器和家用電器等。

替代型號(hào)

GA0805Y274MXXBR32G, IRF540N, FQP50N06L

ga0805y274mxxbr31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.27 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車(chē)級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-