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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805Y394MXJBR31G

GA0805Y394MXJBR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 13:57:04 查看 閱讀�8

GA0805Y394MXJBR31G 是一款由知名半導(dǎo)體制造商推出的高性能 MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)器件。該型號(hào)屬于功率 MOSFET 類別,廣泛應(yīng)用于電源管理、開�(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器以及電機(jī)�(qū)�(dòng)等場(chǎng)��
  這款元器件采用了先�(jìn)的制程工�,能夠提供低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度,從而提升系�(tǒng)效率并降低功耗。其封裝形式通常為緊湊型表面貼裝�(shè)�(jì),適合現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和高效能的需��

參數(shù)

類型:MOSFET
  極性:N-Channel
  漏源電壓(Vds)�60V
  連續(xù)漏極電流(Id)�20A
  柵極電荷(Qg)�25nC
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�4mΩ
  工作溫度范圍�-55� � +175�
  封裝:TO-LEADLESS

特�

GA0805Y394MXJBR31G 的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,可顯著減少傳導(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率�
  2. 高速開�(guān)能力,支持高頻應(yīng)用,適用于開�(guān)電源� DC-DC �(zhuǎn)換器�
  3. 具備出色的熱性能,確保在高負(fù)載條件下的穩(wěn)定運(yùn)��
  4. �(qiáng)大的� ESD 能力,增�(qiáng)可靠��
  5. 小型化封裝設(shè)�(jì),節(jié)� PCB 空間�
  6. 廣泛的工作溫度范�,適�(yīng)各種惡劣�(huán)境�

�(yīng)�

該芯片主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源 (Switching Power Supplies) 中作為主開關(guān)元件�
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器中的同步整流或高端開�(guān)�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中用于控制電流流��
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換�
  5. 電池管理系統(tǒng) (BMS) 中的保護(hù)和能量分��
  6. 汽車電子系統(tǒng)中的電源管理和信�(hào)處理�

替代型號(hào)

IRFZ44N
  FDP5570
  AO3400

ga0805y394mxjbr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.39 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-