時間：2025/5/12 9:21:45
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GA0805Y472KBXBT31G 是一種表面貼裝類型的多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于高容值 X7R 溫度特性的電容器系列。該型號通常用于電源濾波、去耦、信號耦合等高頻電路應用，其結(jié)構緊湊、性能穩(wěn)定且具備良好的溫度補償特性。
此電容器采用鎳屏障終端設計，能夠有效防止焊錫滲透，并提高焊接可靠性。其介質(zhì)材料為 X7R 類型，具有優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性，在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)，容量變化小于 ±15%。
電容值：4.7μF
額定電壓：50V
封裝類型：0805
耐壓等級：50V
溫度特性：X7R
公差：±20%
工作溫度范圍：-55°C ~ +125°C
尺寸（長x寬）：2.0mm x 1.25mm
終端材料：鍍錫
DC偏置特性：低
GA0805Y472KBXBT31G 具有以下特點：
1. 高可靠性和穩(wěn)定性，適用于工業(yè)級及消費類電子設備。
2. 小巧的外形設計使其非常適合空間受限的應用場景。
3. 使用 X7R 溫度特性材料，確保在寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值。
4. 表面貼裝技術 (SMD) 提供了更高的組裝效率和機械強度。
5. 符合 RoHS 標準，綠色環(huán)保。
6. 支持自動化生產(chǎn)和回流焊接工藝。
7. 在高頻條件下表現(xiàn)出較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL)，有助于提升濾波效果。
該型號廣泛應用于各種電子電路中，例如：
1. 電源管理模塊中的輸入/輸出濾波。
2. 微處理器或 FPGA 的旁路電容以減少噪聲干擾。
3. 模擬信號放大器中的耦合和隔直功能。
4. RF 和無線通信電路中的匹配網(wǎng)絡。
5. 工業(yè)控制設備中的信號調(diào)節(jié)和濾波。
6. 消費類電子產(chǎn)品（如智能手機、平板電腦）中的高頻濾波和去耦應用。
C0805X7R1H475K120AA
KEMCAP-X7R-472M-50V-0805
MURATA_GJM1555X7R1E475KE94
