GA0805Y563KXBBT31G 是一款高性能的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性的介質(zhì)材料系列。該型號通常用于電源濾波、信號耦合和去耦等場景,具有出色的�(wěn)定性和可靠��
這款電容器采用表面貼裝技�(shù) (SMT),適合高密度組裝和自動化生產(chǎn)。其封裝尺寸� 0805 英寸,能夠承受較高的溫度范圍以及多次焊接回流�
容量�0.56μF
額定電壓�50V
容差:�10%
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
封裝�0805英寸
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
直流偏置特性:較低
ESL(等效串�(lián)電感):�1nH
ESR(等效串�(lián)電阻):�0.01Ω
GA0805Y563KXBBT31G 具有良好的頻率響�(yīng)和溫度穩(wěn)定性,特別是在高頻電路中表�(xiàn)�(yōu)�。由于采用了 X7R 材料,它在溫度變化和直流偏置條件下的性能波動較小�
此外,該型號支持無鉛焊接工藝,符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),廣泛應(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)��
其表面貼裝設(shè)計使其易于集成到 PCB �,并且具備較�(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)�,能夠抵抗因熱膨脹或收縮帶來的應(yīng)力影響�
此元件還擁有較低的等效串�(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL�,從而提高了整體效率并減少了信號失真�
對于需要緊湊型�(shè)計的�(yīng)用場�,這款 MLCC 提供了可靠的解決方案,同時保證了電氣性能的一致��
該電容器適用于多種電子設(shè)備中的電源管理模�,包括但不限于:
- 手機(jī)和平板電腦中的電源濾�
- 音頻放大器的信號耦合
- 微處理器� FPGA 的旁路電�
- �(wǎng)�(luò)交換�(jī)和路由器中的高頻去�
- 汽車電子系統(tǒng)中的抗干擾電�
由于其小尺寸和高可靠�,GA0805Y563KXBBT31G 在便攜式電子�(chǎn)品中也得到了廣泛�(yīng)用�
KEMET C0805X7R2A564K
Taiyo Yuden TMJ316BJ564K
Murata GRM188R61E563KA12L