GA0805Y822JBBBT31G 是一款表面貼裝型的多層陶瓷電容器 (MLCC),主要用于高頻電路中的濾�、耦合和旁路等�(yīng)�。該型號屬于高可靠性產(chǎn)�,具有低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)特�,能夠在高頻條件下保持穩(wěn)定的性能�
此電容器采用X7R介質(zhì)材料,具備良好的溫度�(wěn)定性和容量變化�,適用于各種工業(yè)及消費類電子�(chǎn)品�
封裝�0805
�(biāo)稱容量:22pF
額定電壓�50V
介質(zhì)材料:X7R
容差:�5%
工作溫度范圍�-55� � +125�
ESR:≤0.05Ω(典型值)
頻率特性:�1MHz時容量偏差小于�15%
外形尺寸�2.0mm x 1.25mm
GA0805Y822JBBBT31G 的主要特性包括高可靠性和�(wěn)定�,適合高頻應(yīng)用場景。X7R介質(zhì)材料確保了其在寬溫范圍內(nèi)具有較小的容量漂�,并且對直流偏置不敏感�
此外,該型號采用了優(yōu)化設(shè)�,以降低寄生參數(shù)影響,從而在高頻電路中表�(xiàn)出優(yōu)異的性能。其小尺寸封裝使其非常適合用于空間受限的�(shè)計環(huán)�,同時滿足自動化生產(chǎn)�(shè)備的要求�
該電容器支持無鉛焊接工藝,符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),能夠廣泛應(yīng)用于通信�(shè)�、醫(yī)療儀�、汽車電子以及家用電器等�(lǐng)域�
GA0805Y822JBBBT31G 可用于多種高頻電路場�,例如射頻前端模塊中的濾波與匹配�(wǎng)�(luò)、信號放大器中的耦合與去�、電源電路中的噪聲抑制等�
具體�(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于:
- 無線通信�(shè)備(如Wi-Fi模塊、藍(lán)牙模塊等�
- 汽車電子系統(tǒng)(如�(dǎo)航儀、信息娛樂系�(tǒng)�
- �(yī)療監(jiān)測設(shè)備(如心率監(jiān)�(hù)儀、血壓計�
- 工業(yè)控制裝置(如PLC控制器、傳感器接口�
由于其出色的高頻特性和�(wěn)定�,該型號特別適合需要精確阻抗匹配或低噪聲要求的�(yīng)用場合�
Kemet C0805X7R2A222MTRQ, TDK C0805X7R0J222M-T, Samsung Electro-Mechanics CL0805X7R2A222MC