GA0805Y822KXBBP31G是一種表面貼裝技術(SMT)的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于高可靠性電子元器件。它廣泛應用于各種消費類電子產品、工�(yè)設備和通信領域,主要用于旁�、去�、濾波和信號耦合等電路功能。該型號采用了先進的材料和技術制�,具有低ESR(等效串聯電阻)、低ESL(等效串聯電感)以及高穩(wěn)定性等�(yōu)��
此電容器具有出色的頻率特性和溫度特性,能夠在廣泛的溫度范圍內保持穩(wěn)定的電容�,非常適合需要高�(wěn)定性和高可靠性的應用�(huán)境�
封裝�0805
電容值:220pF
額定電壓�50V
耐壓范圍�55V
工作溫度范圍�-55� � +125�
尺寸�2.0mm x 1.25mm
介質材料:X7R
公差:�10%
GA0805Y822KXBBP31G的主要特點是其采用X7R介質材料,這種材料確保了電容器在寬溫范圍內的穩(wěn)定性能。同�,它的封裝形式為0805,適合自動化生產和高密度電路板設�。此�,該電容器具備較低的等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL),這使其能夠有效應對高頻電路中的噪聲問題�
由于�220pF的電容值和50V的額定電�,該元件特別適用于射頻電�、電源管理和信號調理等場�。其良好的頻率響應特性使得它成為濾波和匹配網絡的理想選擇。另外,該型號符合RoHS標準,滿足環(huán)保要��
GA0805Y822KXBBP31G主要應用于以下領域:
1. 消費類電子產品,例如智能手機、平板電腦和筆記本電腦中的電源管理模��
2. 工業(yè)設備中的控制電路和信號調理電��
3. 射頻前端模塊,用于濾波和阻抗匹配�
4. 通信設備中的高頻信號處理�
5. 嵌入式系�(tǒng)中的去耦和旁路功能�
6. �(yī)療設備中對高�(wěn)定性和高可靠性有要求的電路部分�
其小型化和高性能特點使它成為現代電子設計中的關鍵組件之一�
GA0805Y221KXBBP31G
GA0805Y822KXBPP31G
CC0805X7R1H222J500AA