GA0805Y823MXJBR31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,廣泛應用于消費電子、通信設備及工�(yè)控制等領�。該型號采用X7R介質材料,具有優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和高可靠性特�。其封裝形式�0805英寸標準尺寸,適合自動化貼裝工藝。該電容器主要用作電源濾�、信號耦合以及旁路等應用場��
封裝�0805
額定電壓�25V
電容量:0.1μF
容差:�10%
介質材料:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
GA0805Y823MXJBR31G 具有以下顯著特性:
1. 溫度�(wěn)定性優(yōu)異:由于使用了X7R介質材料,在整個工作溫度范圍內,其電容量變化率小于±15%,保證了電路性能的一致性�
2. 高可靠性設計:通過嚴格的篩選和測試流程,確保器件在長期使用中的�(wěn)定��
3. 小型化與高效能:0805封裝尺寸小巧,便于PCB布局�(yōu)�,同時具備出色的電氣性能�
4. �(huán)保無鉛工藝:符合RoHS指令要求,適用于綠色電子產品生產�
5. 廣泛的工作溫度范圍:能夠在極端環(huán)境下正常運行,滿足不同應用場景需求�
此型號電容器適用于多種電子電路中,典型應用包括:
1. 模擬和數(shù)字電路中的電源濾�,減少電源噪聲對系統(tǒng)的影響�
2. 在音頻設備中作為信號耦合元件,隔離直流成分并傳遞交流信號�
3. 高速邏輯電路中的去耦電容,提供瞬態(tài)電流以維持穩(wěn)定電��
4. RF射頻模塊中的匹配網絡組件,改善阻抗匹配效果�
5. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的定時電路和振蕩電��
Kemet C0805X7R1H104K120AA
Taiyo Yuden TMK31X7R1E104K0600
Vishay VJ0805X7R1HC104KA-T