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GA1206A1R0CXABP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/21 11:06:55 查看 閱讀�17

GA1206A1R0CXABP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要用于開�(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器以及電機(jī)�(qū)�(dòng)等應(yīng)用領(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高效率的特點(diǎn),能夠顯著降低系�(tǒng)功耗并提高整體性能�
  其封裝形式緊�,適合對(duì)空間要求�(yán)格的�(chǎng)�,并且在高頻工作條件下依然保持出色的�(wěn)定性�

參數(shù)

型號(hào):GA1206A1R0CXABP31G
  類型:N溝道 MOSFET
  最大漏源電�(Vds)�60V
  最大柵極電�(Vgs):�20V
  連續(xù)漏極電流(Id)�12A
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�1.0mΩ(典型��25°C�
  總功�(Ptot)�15W
  工作溫度范圍�-55°C � +175°C
  封裝形式:TO-263 (D2PAK)

特�

GA1206A1R0CXABP31G 具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻使其在大電流應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)�(yōu)�,能夠減少電能損耗�
  2. 快速開�(guān)速度降低了開�(guān)損耗,提高了轉(zhuǎn)換效��
  3. �(nèi)置的 ESD 保護(hù)電路增強(qiáng)了器件的可靠�,尤其在惡劣�(huán)境下使用�(shí)�
  4. 熱性能�(yōu)�,能夠在高溫�(huán)境中�(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)��
  5. 封裝緊湊,便� PCB 布局�(shè)�(jì),同�(shí)支持表面貼裝技�(shù)(SMT),提升生�(chǎn)自動(dòng)化程度�
  6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),綠色環(huán)保,滿足�(guó)際法�(guī)要求�

�(yīng)�

該芯片適用于多種工業(yè)及消�(fèi)類電子設(shè)備中的功率管理與控制�(chǎng)�,包括但不限于:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS) 中的主開�(guān)管或同步整流��
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器中的高端或低端開�(guān)元件�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的功率�(jí)組件�
  4. 汽車電子系統(tǒng)的負(fù)載切換與控制�
  5. UPS 不間斷電源和電池管理系統(tǒng)中的�(guān)鍵功率元��

替代型號(hào)

GA1206A1R0CXABP30G, IRFZ44N, FDP5500

ga1206a1r0cxabp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-