GA1206A1R5DXABP31G是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),屬于高可靠性的X7R介質(zhì)材料系列。該型號(hào)主要用于需要穩(wěn)定性和低ESR特性的高頻電路中,具有出色的溫度特性和電壓耐受能力。其�(shè)�(jì)適合表面貼裝技�(shù)(SMT�,能夠承受嚴(yán)苛的工作�(huán)�,并廣泛�(yīng)用于通信�(shè)�、工�(yè)控制、消�(fèi)類電子產(chǎn)品等�(lǐng)��
這款電容器采用緊湊型封裝�(shè)�(jì),具有良好的�(jī)械強(qiáng)度和焊接性能,同�(shí)支持自動(dòng)化生�(chǎn)�(shè)備的大規(guī)模制造流�。其�(yōu)異的電氣特性使其成為眾多復(fù)雜電子系�(tǒng)中的理想選擇�
容量�0.1μF
額定電壓�6.3V
尺寸�1206 (3225公制)
介質(zhì)材料:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝類型:貼�
ESR:≤0.03Ω
DF損耗角正切:≤2.0%
GA1206A1R5DXABP31G具有以下顯著特點(diǎn)�
1. 高穩(wěn)定性:使用X7R介質(zhì)材料,確保在寬溫范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容值�
2. 低等效串�(lián)電阻(ESR):有助于減少高頻信�(hào)傳輸�(shí)的能量損��
3. 耐高壓能力:盡管�(biāo)稱電壓為6.3V,但具備一定的過壓保護(hù)功能,可滿足瞬態(tài)電壓要求�
4. 緊湊�(jié)�(gòu):體積小�,便于布局�(yōu)化,適用于空間受限的�(shè)�(jì)�(chǎng)��
5. 可靠性高:經(jīng)過嚴(yán)格篩選及老化�(cè)�,故障率極低,特別適合對(duì)可靠性要求較高的�(yīng)用環(huán)��
6. 自動(dòng)化兼容性強(qiáng):符合標(biāo)�(zhǔn)的SMT生產(chǎn)工藝流程,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)過程并提高了良品率�
該型�(hào)電容器適用于以下�(lǐng)域:
1. 濾波電路:用于電源濾波以降低紋波電壓,提高輸出直流平滑度�
2. 耦合與解耦:在高速數(shù)字電路中作為去耦電容,消除噪聲干擾�
3. 射頻(RF)電路:由于其低ESR和良好高頻特�,在�(wú)線通信模塊中有廣泛�(yīng)用�
4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:如變頻器、PLC控制器等�(nèi)部電路中提供�(wěn)定供��
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如智能手機(jī)、平板電�、筆記本電腦等便攜式�(shè)備中的各種穩(wěn)壓和信號(hào)�(diào)理環(huán)節(jié)�
GA1206A1R5DPAK、KEMET C0805X7R1H104K、TDK C3225X7R1E104K