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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206A330JXABP31G

GA1206A330JXABP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 17:22:51 查看 閱讀�20

GA1206A330JXABP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,專為高效率、低損耗的�(yīng)用場(chǎng)景設(shè)�(jì)。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有較低的�(dǎo)通電阻和快速開(kāi)�(guān)特�,適用于多種電源管理�(yīng)�,例� DC-DC �(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載開(kāi)�(guān)等。其封裝形式和電氣性能使其成為許多工業(yè)和消�(fèi)類電子產(chǎn)品的理想選擇�

參數(shù)

型號(hào):GA1206A330JXABP31G
  類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
  額定電壓�60V
  額定電流�33A
  �(dǎo)通電阻:3.5mΩ(典型值)
  柵極電荷�48nC(最大值)
  �(kāi)�(guān)速度:快速開(kāi)�(guān)
  封裝形式:TO-263(D2PAK�
  工作溫度范圍�-55°C � 175°C

特�

GA1206A330JXABP31G 具有出色的電氣性能和可靠�。其主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電� (Rds(on)),有助于降低功耗并提高系統(tǒng)效率�
  2. 快速開(kāi)�(guān)特�,減少開(kāi)�(guān)損耗并支持高頻操作�
  3. 高雪崩耐量能力,增�(qiáng)在過(guò)載條件下的保�(hù)性能�
  4. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且適合�(xiàn)代電子產(chǎn)品需求�
  5. �(yōu)異的熱穩(wěn)定�,確保在高溫�(huán)境下�(zhǎng)期可靠運(yùn)行�
  6. 封裝形式緊湊,便� PCB 布局和散熱設(shè)�(jì)�

�(yīng)�

這款功率 MOSFET 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源 (SMPS) � DC-DC �(zhuǎn)換器中的主開(kāi)�(guān)元件�
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的功率�(jí)控制�
  3. 汽車電子系統(tǒng)中的�(fù)載切換和保護(hù)功能�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率轉(zhuǎn)換和�(diào)節(jié)�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的高效能電源管理解決方案�
  6. 太陽(yáng)能逆變器和其他可再生能源系�(tǒng)的功率處理模塊�

替代型號(hào)

IRFZ44N
  STP36NF06L
  FDP5800

ga1206a330jxabp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容33 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-