GA1206A330KXLBC31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于濾�、耦合和去耦等�(yīng)�。該型號由知名電容器制造商生產(chǎn),采用X7R介質(zhì)材料,具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,適合在各種工業(yè)和消費類電子�(chǎn)品中使用�
該電容器具有小尺�、低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)的特點,能夠在高頻條件下提供優(yōu)異的性能表現(xiàn)�
容量�0.33μF
額定電壓�63V
公差:�10%
尺寸�1206英寸�3.2mm x 1.6mm�
介質(zhì)類型:X7R
溫度范圍�-55� � +125�
封裝類型:表面貼�
GA1206A330KXLBC31G 使用X7R介質(zhì)材料,這種介質(zhì)提供了良好的溫度�(wěn)定性和高容量密�。其特點包括�
1. 溫度特性優(yōu)�,在-55℃至+125℃范圍內(nèi),容量變化不超過±15%�
2. 具有較低的ESR和ESL值,能夠有效�(yīng)對高頻信號處理的需��
3. �(wěn)定的直流偏置特�,即使在施加直流電壓時也能保持較高的容量�(wěn)定性�
4. 符合RoHS標準,環(huán)保無鉛設(shè)�,適合現(xiàn)代綠色電子產(chǎn)品的制造需��
5. 耐焊接熱性能良好,能夠承受回流焊工藝中的高溫條件�
該型號電容器適用于多種電子設(shè)備和電路�(shè)計,主要�(yīng)用場景包括:
1. 濾波電路:用于電源輸出端的濾�,減少紋波電壓,提高電源�(zhì)��
2. 耦合與旁路:在放大器和其他信號處理電路中,作為耦合電容或旁路電容使��
3. 去耦應(yīng)用:為IC芯片供電提供�(wěn)定的電源,抑制電源噪��
4. 高頻電路:由于其低ESL和ESR特�,適合用在高頻開�(guān)電源和射頻電路中�
5. 工業(yè)控制、通信�(shè)備以及消費類電子�(chǎn)品,如智能手�、平板電腦和音頻�(shè)備�
C0G材質(zhì)的替代型號:GA1206A330JLBC31G
X5R材質(zhì)的替代型號:GA1206A330KXKAC31G