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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206A3R3BXABP31G

GA1206A3R3BXABP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 22:08:57 查看 閱讀�9

GA1206A3R3BXABP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于�(kāi)�(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器和電�(jī)�(qū)�(dòng)等領(lǐng)域。該芯片采用了先�(jìn)的溝槽式�(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),能夠顯著降低導(dǎo)通電阻,并提高效率與散熱性能�
  其封裝形式為緊湊型表面貼裝器件,適合高密度電路板�(shè)�(jì)。同�(shí),它具備出色的耐熱特性和可靠的電氣性能,在多種工業(yè)及消�(fèi)�(lèi)電子�(shè)備中得到了廣泛應(yīng)��

參數(shù)

型號(hào):GA1206A3R3BXABP31G
  �(lèi)型:N-Channel MOSFET
  最大漏源電�(Vds)�60V
  最大柵源電�(Vgs):�20V
  連續(xù)漏極電流(Id)�15A
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�3mΩ (典型�)
  總柵極電�(Qg)�45nC
  輸入電容(Ciss)�2280pF
  工作溫度范圍�-55� � +175�
  封裝形式:TO-Leadless (TOLL)

特�

1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,可有效減少傳導(dǎo)損耗并提升系統(tǒng)效率�
  2. 高雪崩能量能�,確保在異常條件下仍能穩(wěn)定運(yùn)��
  3. 快速開(kāi)�(guān)速度,有助于降低�(kāi)�(guān)損��
  4. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),綠色環(huán)��
  5. 先�(jìn)的制造工藝保證了�(chǎn)品具有更高的可靠性和一致��
  6. 支持高頻�(yīng)�,適用于多種功率�(zhuǎn)換場(chǎng)��
  7. 良好的熱性能�(shè)�(jì),即使在高溫�(huán)境下也能保持�(yōu)異表�(xiàn)�

�(yīng)�

1. �(kāi)�(guān)模式電源(SMPS)中的功率�(jí)控制�
  2. DC-DC �(zhuǎn)換器中的同步整流功能�
  3. 電動(dòng)工具和家用電器中的電�(jī)�(qū)�(dòng)�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切��
  5. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的電池管理與保�(hù)�
  6. LED 照明系統(tǒng)的恒流驅(qū)�(dòng)�
  7. 通信電源和其他需要高效功率轉(zhuǎn)換的�(yīng)用領(lǐng)��

替代型號(hào)

GA1206A3R3BZA, IRF540N, FDP5500, AO3400

ga1206a3r3bxabp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容3.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-