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GA1206A3R9DXLBP31G 發(fā)布時間 時間:2025/5/21 11:42:23 查看 閱讀:19

GA1206A3R9DXLBP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,專為高效率、低損耗的開關(guān)應(yīng)用設(shè)計。該芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具備較低的導(dǎo)通電阻和快速的開關(guān)速度,適合于電源管理、電機(jī)驅(qū)動和 DC-DC 轉(zhuǎn)換等應(yīng)用場景。其封裝形式緊湊,能夠有效節(jié)省 PCB 空間,同時支持高電流負(fù)載需求。

參數(shù)

型號:GA1206A3R9DXLBP31G
  類型:N-Channel MOSFET
  最大漏源電壓(Vds):60V
  最大柵源電壓(Vgs):±20V
  連續(xù)漏極電流(Id):30A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):3.5mΩ
  總功耗(Ptot):47W
  工作溫度范圍:-55℃ to +175℃
  封裝形式:LFPAK8
  存儲濕度敏感度等級:MSL1

特性

GA1206A3R9DXLBP31G 具備以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻 (Rds(on)),僅為 3.5mΩ,可顯著降低導(dǎo)通損耗。
  2. 快速的開關(guān)速度,支持高頻應(yīng)用,提升整體系統(tǒng)效率。
  3. 高可靠性設(shè)計,可在極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運行 (-55℃ 至 +175℃),適用于工業(yè)及汽車級應(yīng)用。
  4. 小型化的 LFPAK8 封裝,具有出色的散熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性。
  5. 內(nèi)置 ESD 保護(hù)功能,增強器件在惡劣環(huán)境下的抗干擾能力。
  6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),綠色環(huán)保,無鉛焊接兼容性良好。
  這些特性使 GA1206A3R9DXLBP31G 成為高性能功率轉(zhuǎn)換電路的理想選擇。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域,包括但不限于:
  1. 開關(guān)電源 (SMPS) 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器中的功率開關(guān)元件。
  2. 電機(jī)驅(qū)動電路中的橋式配置組件。
  3. 汽車電子系統(tǒng)中的負(fù)載切換和電池管理。
  4. 工業(yè)自動化設(shè)備中的功率控制模塊。
  5. LED 驅(qū)動器和光伏逆變器中的高效能量轉(zhuǎn)換。
  由于其卓越的性能和可靠性,GA1206A3R9DXLBP31G 在消費電子、工業(yè)控制以及汽車電子市場中均表現(xiàn)出色。

替代型號

IRFZ44N
  STP30NF06L
  FDP15U20AE
  IXFH30N06T
  AO3400

ga1206a3r9dxlbp31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價格停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)停產(chǎn)
  • 電容3.9 pF
  • 容差±0.5pF
  • 電壓 - 額定630V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-