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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206A470FXABP31G

GA1206A470FXABP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 4:30:12 查看 閱讀�12

GA1206A470FXABP31G 是一款高性能� MOSFET 功率晶體�,主要用于開(kāi)�(guān)和功率轉(zhuǎn)換應(yīng)�。該器件采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,具有低�(dǎo)通電�、高�(kāi)�(guān)速度和良好的熱性能。其封裝形式� TO-252 (DPAK),適合表面貼裝技�(shù) (SMT) 的生�(chǎn)需�。該器件在電源管�、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載開(kāi)�(guān)等領(lǐng)域有廣泛�(yīng)��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�47A
  �(dǎo)通電阻:4.7mΩ
  柵極電荷�98nC
  �(kāi)�(guān)�(shí)間:ton=18ns, toff=40ns
  工作溫度范圍�-55°C � +175°C

特�

GA1206A470FXABP31G 提供了出色的電氣性能,主要體�(xiàn)在以下幾�(gè)方面�
  1. 低導(dǎo)通電� (Rds(on)):該器件在典型條件下提供非常低的�(dǎo)通電�,有助于降低傳導(dǎo)損耗并提高系統(tǒng)效率�
  2. 高電流承載能力:能夠支持高達(dá) 47A 的連續(xù)漏極電流,適用于大功率應(yīng)用場(chǎng)��
  3. 快速開(kāi)�(guān)性能:具備較低的柵極電荷和快速的�(kāi)�(guān)�(shí)�,從而減少開(kāi)�(guān)損耗�
  4. 良好的熱�(wěn)定性:由于采用了高效的散熱�(shè)�(jì),器件能夠在高溫�(huán)境下保持�(wěn)定運(yùn)��
  5. 小型化封裝:TO-252 封裝不僅節(jié)省空�,還易于集成到現(xiàn)代緊湊型電路板中�

�(yīng)�

GA1206A470FXABP31G 廣泛�(yīng)用于各種電力電子�(lǐng)�,包括但不限于以下場(chǎng)景:
  1. �(kāi)�(guān)電源 (SMPS)�
   - AC-DC � DC-DC �(zhuǎn)換器中的功率�(kāi)�(guān)元件�
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)�
   - 用于�(wú)刷直流電�(jī) (BLDC) 和步�(jìn)電機(jī)的控制電��
  3. 汽車(chē)電子�
   - �(chē)載充電器、LED 照明�(qū)�(dòng)以及�(chē)身控制模塊中的負(fù)載切換�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化:
   - 工廠(chǎng)�(shè)備中的繼電器替代方案或固�(tài)繼電��
  5. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:
   - 筆記本電腦適配器、游戲機(jī)和其他便攜式�(shè)備的功率管理單元�

替代型號(hào)

IRFZ44N, FDP5500, BUK7Y0R6-60E

ga1206a470fxabp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容47 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-