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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206A5R6BXLBP31G

GA1206A5R6BXLBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/26 14:19:19 查看 閱讀�15

GA1206A5R6BXLBP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,專為高效率、低損耗的�(kāi)�(guān)�(yīng)用設(shè)�(jì)。該芯片采用了先�(jìn)的制造工藝,能夠提供出色的導(dǎo)通電阻和�(kāi)�(guān)性能,適用于各種電源管理�(chǎng)景�
  這款功率 MOSF�、電�(jī)�(qū)�(dòng)、負(fù)載開(kāi)�(guān)以及其他需要高效功率轉(zhuǎn)換的�(yīng)用中。其封裝形式和電氣特性使其成為許多工�(yè)和消�(fèi)類電子產(chǎn)品的理想選擇�

參數(shù)

類型:N溝道增強(qiáng)� MOSFET
  漏源極電�(Vds)�120V
  連續(xù)漏極電流(Id)�6.8A
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�0.38Ω(典型��25℃)
  柵極閾值電�(Vgs(th))�2.4V
  最大功�(Ptot)�16W
  �(jié)溫范�(Tj)�-55� � +175�
  封裝形式:TO-277A

特�

GA1206A5R6BXLBP31G 的主要特�(diǎn)是其卓越的電氣性能和可靠�。以下是該芯片的一些關(guān)鍵特性:
  1. 低導(dǎo)通電阻:該器件具有較低的 Rds(on),可有效降低傳導(dǎo)損耗,提升系統(tǒng)效率�
  2. 高速開(kāi)�(guān)能力:由于其�(yōu)化的柵極電荷�(shè)�(jì),該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)快速的�(kāi)�(guān)操作,適合高頻應(yīng)用�
  3. �(qiáng)大的散熱性能:采� TO-277A 封裝,具有良好的熱傳�(dǎo)�,有助于提高�(zhǎng)期運(yùn)行的�(wěn)定性�
  4. 寬工作溫度范圍:支持� -55� � +175� 的結(jié)溫范�,適�(yīng)多種惡劣�(huán)境下的應(yīng)��
  5. �(wěn)定的電氣特性:即使在極端條件下,該芯片也能保持�(wěn)定的性能輸出�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS) � DC-DC �(zhuǎn)換器�
  2. 各類電機(jī)�(qū)�(dòng),如步�(jìn)電機(jī)和無(wú)刷直流電�(jī)控制�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載開(kāi)�(guān)�
  4. 電池管理系統(tǒng)(BMS) 中的充放電控��
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源管理單元�
  6. 太陽(yáng)能逆變器和其他可再生能源相�(guān)的功率轉(zhuǎn)換設(shè)��

替代型號(hào)

GA1206A5R6BXLBP29G
  IRFZ44N
  FQP50N06L

ga1206a5r6bxlbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容5.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定630V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-